集成電路：大市場孕育大產業-數控機床市（shì）場網

您現在的位（wèi）置：數控機床（chuáng）市場網>資訊中心>宏觀經濟（jì）

集成電路：大市場孕育大產業

2017-5-3 來源：轉載作者（zhě）：- 訪問量：

當前，世界主要經濟大國正（zhèng）在以強化製造業為抓（zhuā）手，加快振興實體經濟，搶占全球經濟競爭製高點。在經濟發展新常態下，我（wǒ）國實體經濟（jì）正在經曆深刻的轉型和蛻變，傳統產業在加快改（gǎi）造升級，一批戰略（luè）性新興產業在加快成長，實體經濟發展（zhǎn）的動能在不斷增強。特別是一些新興產業在（zài）國際競爭中由小（xiǎo）變大、由弱到強，發展令人矚目，成為供給側（cè）結（jié）構性改革的新亮點（diǎn）。本報從今天起推出“聚（jù）焦新型實體經（jīng）濟”專（zhuān）欄，分別介紹集成電路、生物醫藥、顯示產業（yè）、國產手機等產業的發展情況。

28納米放量成長、14納米成（chéng）功登場、7納米啟動研發（fā）……從28納（nà）米（mǐ）到（dào）7納米，我國集成（chéng）電路產業和國際先進水平的距離越（yuè）來越小。

“中國集成電路市場需求（qiú）占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市（shì）場。”賽迪智庫集成電路研究所所長霍雨濤接受經濟日報·中國經濟網記者采訪時表（biǎo）示，在市（shì）場帶動下，我（wǒ）國集成電路產業持續保持（chí）高速增長（zhǎng），技術（shù）創新能力不斷提高，骨幹企業（yè）實力大幅增（zēng）強，產業發展支撐（chēng）能力顯著提升。

產業規模高速增長

“在市場需求拉動及國家相關政策的支持下，我國集成電路產業保持了高位趨穩、穩中有（yǒu）進的發展（zhǎn）態勢。”中國高端芯片聯盟理事長、國家集（jí）成電路（lù）產（chǎn）業投資基金股份有限公司總裁丁文武說。

2016年，我國集成電（diàn）路產量為1329億塊，同比增長約22.3%。全年實現銷售額4335.5億元，同（tóng）比增長20.1%，遠高於全球1.1%的增長速度。區域集聚發展效應更（gèng）加明顯，長三角、珠三角、京津環渤海三大產業聚集區發展加快，銷售額占（zhàn）全國總規模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在（zài）集成電路領域的布局。

“總體（tǐ）看，中國集成電路產業正（zhèng）在向技術（shù）含量較高（gāo）的方向發展，產（chǎn）業結（jié）構更加（jiā）趨於優化合理。”霍雨（yǔ）濤說。

一個典型的表現是芯片設計業占比不斷（duàn）提高。霍雨（yǔ）濤分析說，由於技術門（mén）檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業在中國（guó）集（jí）成電路產業（yè）中一直占據著較高的比重。但隨著國內芯片設計企業實（shí）力的（de）逐步增強，設計業占產業鏈的比重穩步增（zēng）加，從2015年起（qǐ）在產業中的（de）比重（chóng）超過了封測業。

產業鏈各（gè）環（huán）節占比（bǐ）都趨於合理。其中，在移動智能（néng）終端（duān）、IPTV和（hé）視頻監控（kòng）、雲計算、大數據等多層次需求（qiú）及智能硬件（jiàn）創新的帶動下，芯片設計業2016年實現銷（xiāo）售收入1644.3億元，同比增長24.1%。受（shòu）益於芯片設計業（yè）訂單的增長，芯片製造業產能利（lì）用率（lǜ）持續滿（mǎn）載，2016年實現銷售收入1126.9億元，同比增長25.1%。在製造業產能滿載以及海外並購的影響下，2016年封測業實現（xiàn）銷售收（shōu）入1564.3億元，同比增長13%。

“芯片設計業比（bǐ）重已接近40%,將為下遊芯片製（zhì）造和封裝測試環節帶來大（dà）量訂單,有效推（tuī）動產業鏈的協同發展。武漢、深圳、合肥、泉州（zhōu）等多地擬布局或開工建設存儲器芯片生產線（xiàn），存儲器產品布局正全麵鋪開，預示著（zhe）下一輪全球（qiú）存儲器（qì）發展的中心將逐步向中國轉移。”賽迪智庫集成電路研究所分析師夏（xià）岩說。

資本運作日趨活躍

2017年3月28日，國家開發銀行、華芯投資管理有限責任公司分別與清華紫光集團簽署合作協議，紫（zǐ）光將獲得總額高達1500億元的投融資支持，重點發展集成（chéng）電路相關（guān）業務板塊。

集成（chéng）電路產業投資大、回報慢，是（shì）個“燒錢”的行業（yè），但（dàn）資本熱情不減，2016年我國集成電路製造領域投資規模增長了31.1％。

霍雨濤認為，集成電路產業（yè）投融資市場（chǎng）的繁榮，離（lí）不開國家（jiā）和地方政府的資金和政策引導。自2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》頒布以及國家集成電路（lù）產業投資（zī）基金成立以後，各地政府（fǔ）紛紛建立地方投資基金，撬動了社會資本對（duì）集成電路產業的（de）投資。

據了（le）解，截（jié）至2016年底（dǐ），國家集成電路產業投資基金共投資超過800億元來支持集成（chéng）電路產業。在國家（jiā）基金的帶動下，地方基金、社會（huì）資本、金融機構等更加關注集成電路產業，行業融（róng）資困難初步緩解。

據丁文武介紹，目前各地設立子基金意願（yuàn）強烈，北京、武漢、上海、四川、陝西等相繼設立產業基金，2016年底各地已（yǐ）宣布的地方基金總規模超（chāo）過（guò）2000億元。

國內企業和資本紛紛走上國際並購舞台。比如，清芯華創牽頭收購美國豪（háo）威科技，武嶽峰資本牽頭收購美國芯成半導體（tǐ），建廣資本收購恩智浦射頻和標準產品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技並購新加坡星科金朋，通富微電（diàn）並購AMD的封測廠等等。近兩年以國內資本主導（dǎo）開展的（de）國際並購金額達到130億美元。

資本運作（zuò）的漸趨活躍，極大地提（tí）振了產業發展信心（xīn）。一批芯片製造重大項目陸續啟動：台積電在南京啟動了總投資30億美元的12英寸先進邏輯工（gōng）藝生產線（xiàn）項目（mù），預計2018年下半年投產，月產（chǎn）能（néng）達到（dào）2萬片；福建晉（jìn）華存儲器項目一期投資370億元，預計2018年將形成月產能6萬片DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片生產能力（lì）；總投資240億（yì）美元的武漢存儲器項目啟動……

“跨國大企業在華發展策略也逐步調整，由獨資經營向（xiàng）技（jì）術授（shòu）權、戰略投（tóu）資、先進產能轉移、合資經營等方式轉變，國際先進技術、資金加速向國內轉移。”夏岩說。

國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進工藝合作成為熱點。中芯國際、華為（wéi）、高通和比利時IMEC組成（chéng）合資（zī）公司，聯合研發14納米芯片先進製造工藝；英特爾、高通分別與清華大學、瀾（lán）起科（kē）技以及貴州省簽署協議，在服務器芯片領域開展深度合作（zuò）；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯（xīn）通，開（kāi）發基於ARM架構的高性能服（fú）務器芯片；天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開（kāi）發服務器CPU芯片。

接（jiē）近全球第一陣營（yíng）

展訊日前推出了14納米8核64位LTE芯片平台，麵向全球中高（gāo）端智能手機市場。這款芯片由英（yīng）特爾代（dài）工，這也是英特爾首次為中國集成電路設計公司代工芯片（piàn）。

“一係列鼓勵（lì）產（chǎn）業發展的政策（cè）措施陸續出台，有（yǒu）效緩解了投融資瓶頸，進一步優化（huà）了發（fā）展環（huán）境，激發了市場（chǎng）內在活力，產（chǎn）業發展再上新台階。”工（gōng）信部電子信息司副（fù）司長彭紅兵（bīng）說。

彭（péng）紅兵指出（chū），我國（guó）集（jí）成電路產（chǎn）業創新能（néng）力顯著增強。CPU等高端通用芯（xīn）片性能持續（xù）提升，係統級芯片設計能力已接近國際（jì）先進（jìn）水（shuǐ）平，32／28納米製造工藝實現規模（mó）量產，存儲器實現戰略（luè）布局。通過國際資源整合，中（zhōng）高端封裝測試能力大幅提升，裝備與材料業逐步站穩陣腳。

“我國集成電（diàn）路骨幹企業實力已接近全球第一陣營（yíng）。”霍雨濤說（shuō）。

2016年，國內設（shè）計企業進入全球前50大的數量達（dá）到11家，其中兩家進入（rù）前（qián）10。中芯國際連續19個季度盈利，收入、毛利、利潤皆創曆史新高。紫光展銳進入全球集（jí）成電路設（shè）計企業排名前10，設計水平達16/14納米。長（zhǎng）電科技並（bìng）購星科金朋（péng）後（hòu）行業排名（míng）升至全球封（fēng）測業第三位。北（běi）方華創（chuàng）、中微半導體的裝備成套化、係列化發展取得重要進展。

彭紅兵指（zhǐ）出，我國（guó）集成電路創（chuàng）新性技術和產品儲備不足，核心技術受製於人的局麵仍然沒有根本改（gǎi）變。產品結構單一、大多（duō）處於中（zhōng）低端、高端產品主要依賴進口的格局（jú）也沒有根本改變，嚴重影響產業轉型升級乃至（zhì）國（guó）家安全。

“中國是全球最大的集成電路市場，卻不是最大的集成電路（lù）生產國。”霍雨濤坦（tǎn）言，“中國集成電路一直依賴進口，主要原因就是國內自主芯片產品（pǐn）結構處於中低端的格局仍然沒有得到（dào）根本改（gǎi）變，中（zhōng）國芯片（piàn）的自給率隻有8%左右。”

中科（kē）院微電子所所長（zhǎng）葉甜春（chūn）如此總結發展集成電（diàn）路產業的戰略意義：“解決中國芯，支撐（chēng）中國未來30年的發展。”可以說，集成電路是信（xìn）息技術產業的核心（xīn）。

彭紅兵（bīng）透露（lù），工信部將更注重資（zī）源整合，加（jiā）強（qiáng）頂層設計，聚焦骨幹企業、關（guān）鍵節點、重大項目，推（tuī）動產業鏈協同發展，打造製（zhì）造業創新中（zhōng）心。同時，以應（yīng）用需求為（wéi）牽引（yǐn），強化軟硬協同，打造生態係統大平台（tái）。

“要持（chí）續推動產品差異化發展，進一步加強需求牽引,以終端定義芯片，提升消費類、通信類產品（pǐn）芯片層次，提升產品性價比，加緊布局工業控製、汽車（chē）電子、傳感器等芯片開發，推動芯片產品供給側結構性改革。”夏岩說。

投稿箱：
如果您有機床行業、企業相關新聞稿件發表，或進行資（zī）訊合作，歡迎聯係本網編輯部，郵箱：skjcsc@vip.sina.com

分享到（dào）：新浪微博騰（téng）訊微（wēi）博人人網 QQ空間

更多相關信息