Vishay推出固體（tǐ）模壓型片式鉭電（diàn）容（róng）器增（zēng）強電子引爆係統性能
2024-7-3 來（lái）源：- 作者：-
Tantamount™器件設計牢固，漏（lòu）電流（DCL）低（dī）至0.005CV，具有嚴格的測試規範，確保嚴苛環境下可靠起爆
美（měi）國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海（hǎi） — 2024年7月3日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出專為電（diàn）子引爆係統設計的新型係列TANTAMOUNT™表（biǎo）麵貼裝固體（tǐ）模壓型片式鉭電容器---TX3。Vishay Sprague TX3係列器（qì）件（jiàn）機械結構牢固，漏電流（DCL）低，具有（yǒu）嚴（yán）格的測試規範，性能和可靠（kào）性優於商（shāng）用鉭電容器和MLCC。
日（rì）前發布的電容器（qì）DCL僅為0.005CV，與其他電容技術相（xiàng）比（bǐ），鉭電（diàn）容器能量密度高，可提供更高能量確保正確（què）起爆，是采（cǎi）礦和（hé）拆除應用遠程引爆（bào）係統的理想選擇，滿足可靠（kào）放電的要求。該器件的鉭陽極技術與Vishay業界出色的介質成型技術（shù）相結合，確保嚴苛環境（jìng）下穩（wěn）定的電氣性能。
為保（bǎo）證可靠性，TX3係列電容器的測試規範比標準商用器件更（gèng）加嚴格。每個產品均采（cǎi）用標準篩選法進行100%浪湧電流測試，並（bìng）對關鍵電氣特性進（jìn）行二次額外篩查，以消除批次間誤差。為提供可靠解決方案（àn），器件容（róng）芯和引線框采用硬塑料樹脂封裝。與MLCC相比，電容器符合MIL-STD-202測試（shì）標準，具有更高的抗衝擊（100 g）和抗（kàng）震動（20 g）能力。
TX3係列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封裝，容值範（fàn）圍10 µF至（zhì）100 µF，額（é）定電壓16 V至25 V，容差低至 10 %。器件+25 C下ESR為0.700 至2.3 ，紋波（bō）電流為0.438 A，工（gōng）作溫度高（gāo）達+125 C。TX3係列器件采（cǎi）用無鉛（Pb）端子，符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素。
新（xīn）型固鉭電容（róng）器現（xiàn）可提供樣品並已實現量產，供貨周期為10至12周。
VISHAY簡介
Vishay 是（shì）全球（qiú）最大的分立半導體和（hé）無（wú）源電（diàn）子元件係列產品製（zhì）造商之一，這些產品對於汽（qì）車、工業、計算、消費、通信（xìn）、國防、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務於全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站（zhàn） www.vishay.com。
The DNA of tech® 是Vishay Intertechnology的注（zhù）冊商標。Tantamount是Vishay Intertechnology的商標。
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