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大聯大世平集團推出基（jī）於易衝半導體產品的磁吸無線快充方案

2024-5-7 來源：大聯大世平作（zuò）者：-

2024年5月7日，致力於亞太地（dì）區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基於易衝（chōng）半（bàn）導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線（xiàn）快充方案。

圖示1-大聯大世平基（jī）於易衝半導體產（chǎn）品的磁吸無線快充方案的展示板圖

隨（suí）著智能手機、平板電腦等移（yí）動設備（bèi）的（de）普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電（diàn）需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯盟正式發布Qi2協議，新協議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一（yī）代無（wú）線充電技術創新提供有力支撐。基於Qi2協議，大聯大世平推出（chū）基於（yú）易衝半導體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。

圖示2-大聯大世平基於易（yì）衝半導體產品的磁吸無（wú）線（xiàn）快充方案的場景應用圖

CPS8200是一款（kuǎn）高集（jí）成（chéng）度高（gāo）效率的無線充電發射芯片，其搭載32位處理器，內置64KB MTP、32KB ROM和16KB SRAM，其中（zhōng）MTP支持（chí）讀寫保護，並可通過CC引腳和DP/DN數據線編程。不僅如（rú）此，該芯片支（zhī）持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快充，內部集成三對半橋驅動器，支持升壓或降壓轉換和定頻調（diào）壓充電，隻需搭配（pèi）對應的MOS管即（jí）可實現完整的Qi2無線（xiàn）充電器成品。

除此之外，針對更廣泛的Qi2市場需求，CPS8200集成了DC/DC控製（zhì）器，這意味著相比業內通用（yòng）方案，其能有效的降低外圍成本。並（bìng）且CPS8200集成擁有豐富的參考設計（jì），可以完美的滿足不同的客製化要求。

圖（tú）示3-大聯大世平基於易衝（chōng）半導體產品的磁吸無線快充方案的方（fāng）塊圖（tú）

此方案具有高能效（xiào）、高磁吸、高（gāo）安全、高兼容性的特點，可（kě）滿足蘋果手（shǒu）機（jī）用戶的無線充電需求。在磁吸充電器（qì）設計之外，基於CPS8200芯片的移動電源解決方案也已經通過Qi2認證（zhèng）的所有預掃，能夠助力客戶完（wán）成輕薄（báo）和定製化（huà）ID的設計。

作（zuò）為一（yī）家高速發展的模擬及混合信號芯片設計公司，易衝半導體正快（kuài）速布局從220V電源到電（diàn）池的（de）全鏈路產品，這些產品（pǐn）可應用（yòng）於（yú）智能手機/穿戴、個人電腦（nǎo）、智能家居（jū）、車載電子等產（chǎn）業。未來（lái），大聯大將攜（xié）手易衝半導體開發推出（chū）更多高（gāo）效、穩定且安全的無線充電解決方案，滿足消費者對便（biàn）捷（jié）充電的（de）需求。

核心技術優（yōu）勢：

 高整合度：內置處理器（qì）、整流器、LDO、ADC、MTP、ROM、SRAM、I2C、UART等接口；

 支持Qi2標準：最大充電功率60W；

 支持20W無線充電發射功能；

 支（zhī）持Qi2標準：最大充電（diàn）功率15W；

 支持QC2.0/QC3.0/PD3.1/SCP/AFC快（kuài）充；

 支持升降壓轉換、定頻調（diào）壓（yā）充（chōng）電；

 支持24V供電電壓、45V功率級；

 具備極低的待機功耗。

方案規格：

 內置高（gāo）效同步全橋/半橋整（zhěng）流器；

 內置低壓（yā）差穩壓器；