助力中（zhōng）國消費性電子產業持續創新

   
      與德國激光研究機構密切合作，可實現新興領域製程（chéng）的（de）快速研發、極快的樣機製作以及穩定的批量生產

      • Manz多元創新的激（jī）光製程（chéng）設（shè）備及技術，協助製造商將新型材料及（jí）製程解決方案導入生產，使終端消費性電子產增加耐用性、抗摔性、電池續航力以及容易攜帶
      • Manz研（yán）發團隊多年的應用經驗，能夠針對客戶需求（qiú）客製化生產解決（jué）方案，協助製造商加速新規格的（de）產品上市時間

      2016年3月15日，中國（guó）蘇州——據全球市場研究機構Display Research數據（jù）顯示（shì），2014年至2017年全球智能手機市場年度複合增長率(CAGR)將達到10%。而根（gēn）據IDC的最（zuì）新報告顯示（shì），2015年來自中國地區的手機出貨量高達4.341億部。 隨（suí）著（zhe）消費性電子產業以及（jí）智能手機市場的蓬勃發展，市場對於終端電子產品功能如耐用性、電池續航力以及輕薄小的渴望也不斷加深（shēn）。電子元器件越（yuè）來越多使用（yòng）各種陶瓷（cí）部件、玻璃、藍（lán）寶石作為材料（liào），在這些材料切割及鑽孔的生產製程中，激光加工技術皆扮（bàn）演著關鍵的角色。除（chú）此之外，激光還可應用於焊接、高速熱處理以（yǐ）及燒蝕。Manz亞智係統科技擁有（yǒu）先進（jìn）的激（jī）光加工技（jì）術解（jiě）決方案，助力製造商生產高質量的消費（fèi）性電子產品，其中（zhōng）最具代表性的是（shì）創新的“M-Cut 激光切割技（jì）術”，可切（qiē）割硬度超高的（de）脆性材質，不但可（kě）提升邊緣質量和強度，也能提高生產效率（lǜ），應用於電子裝置及元器件、儲能、太（tài）陽能以及新（xīn）興產業。包含“M-Cut 激光切割技術”等一係列（liè）高端的Manz激光處理技術，將於2016年慕尼黑上海光博會W5館5101號展位（wèi）上完整呈現。
 

      激光加工技術的新星（xīng）—“M-Cut”
 

       Manz 激光研發團隊憑借多年經驗，研發出囊括了（le）五大技術板塊的先進激光技術（shù）和製程，包（bāo）括：高速熱處理（lǐ）、焊接、鑽孔、切割以及蝕刻技術工藝。在切割技術（shù）方麵，“M-Cut” 改性切割 (modification cut)是 Manz 最新開發的工藝（yì），采用適中的能量輸（shū）入，以穿孔的方式潔淨（jìng）地處（chù）理加工基板，並（bìng）增加斷（duàn）麵強度，用於處理脆（cuì）性材質（zhì）。脆性材（cái）質的切割，原本需要經過切割、鑽孔、剝離與焊接四道工序，現在（zài）僅需通過“M-Cut”單一設備即可一次完成，產生的切割界麵粗糙度低於 0.5 微米，因此不必針對邊緣進行（háng）昂貴的（de）研磨作業。製造商可以減低設備購置成本、縮短製程、減少對工廠麵積的要求，同時（shí）提高生產產品的良率。除此之外，製造商使用“M-Cut”加工時完全不需要用水，不會產生粉塵，創造友善的生產作業及自然環境。
 

      M-Cut 激光切割工藝概（gài）觀：

      • 切割後玻璃的抗裂（liè）度提升四倍，對終端電子產品更加耐用及抗摔
      • 切割（gē）速度高達每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃)；非（fēi）常高的邊緣質量，粗糙（cāo）度低於（yú） 0.5 µm；不需要拋（pāo）光
      • 玻璃不（bú）會產生（shēng）崩邊，沒有微小破裂
      • 可處理更多元的材（cái）料及（jí）幾何形（xíng）狀（zhuàng）

      M-Cut 激光切割（gē）工藝能夠以直線方式「穿透」材料，直徑（jìng）隻（zhī）有 2 微米。

      全方位激光（guāng）解決方案 適用多（duō）元材質

      除了激光切割技術外，Manz 提供眾多處理技術，可依需求組合使用：包括移除、塗布、分離、接合和改性等製程，並（bìng）可完（wán）全整合。其中（zhōng）值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光鑽孔及可增加黏性的激（jī）光焊接創新解決方案。
 

      由於電子（zǐ）器件使用各種陶瓷部件越來越多， Manz “陶瓷薄膜（mó）激光鑽孔技術” ，這套全新發展的（de）製程技術，能在僅僅 130 毫米麵積（jī）的表麵上，鑽出 20 萬（wàn）個（gè）微孔，費時不到 40 秒。微孔直徑範圍可從 15 微米（mǐ）到 25 微米，且所有微孔位置（zhì）都不會偏離目標值超過2微米（mǐ）。這項（xiàng）新（xīn）型激光鑽孔技術並不僅限製運用於主動及被動式電子組件的陶瓷薄膜，消費類電子產品的喇叭開（kāi）口、控製（zhì）組件以及（jí）相機光圈的孔徑，也同樣（yàng）可以進行陶瓷外殼上切割或鑽出揚聲器孔，控製器孔或攝像頭孔，還（hái）可對陶瓷薄膜鑽孔或進行結構處理，以便安裝結構部件。對於終端商品日趨輕薄（báo）小的（de）趨（qū）勢之下，陶瓷薄膜激光鑽孔技術在越來越小的範（fàn）圍裏頭，以最高的速（sù）度實現目前最高精度的孔徑，提高終端（duān）產品電氣微（wēi）線（xiàn）路的集成度。

      而Manz 卓越焊接技術，能夠以最（zuì）低的能源消耗確保完美的接（jiē）縫質（zhì）量，適用於包括電（diàn）子裝（zhuāng）置的支撐結構點（diǎn）焊 (如智能手機)，以及電池避雷器的高精度（dù）精密或大型焊接等應用。除了傳統激光焊接技術外，Manz 還提供高頻局部調變（biàn）的重疊激光焊接技術 (或（huò）稱"波（bō）狀"焊接（jiē）)，可幾乎完全抑製熔融金屬混合，最後形成高強（qiáng）度的焊接接縫。這（zhè）對於終端消費用品來說，能大幅增加電池的（de）續航能力和（hé）使用壽命，降低（dī）終端用戶的使用成本。

  
      專業技術結合創新能力
 

       Manz 是最值得信賴的開發合作夥伴，我們經驗豐富的研發團隊，可協助落實新的應用（yòng）及製程。藉由超過 500 位專業工程師和可根（gēn）據客戶需求而彈性調整的組織結構，能與（yǔ）客（kè）戶同步開發（fā），以實（shí）現在最短（duǎn）的時間（jiān）開發並（bìng）完成業務目標。此外，我們還與領先的德國激光研究（jiū）機構在激光（guāng）光源和光學組件領域開展密切合作，可實現較短的交付時間、極快的樣機製作以及穩定的批量生產。

      根據（jù）研究 顯示，全（quán）球激光加工市場總額將於2020年前達到173.6億美元，2014至2020年（nián）年度複合增長（zhǎng）率為6.18%，值此（cǐ）期間，中國亦將是激光加工（gōng）領域最蓬（péng）勃發展的地區。Manz集團全球（qiú）激光與（yǔ）光（guāng）學器件開發部主（zhǔ）任Dmitrij Walter博（bó）士表示，“Manz集團擁有長期技術積累和經驗，無論是獨立的激光加工工具或是全自動互連生產係（xì）統中的激光加（jiā）工站，我們都能提供最佳的解（jiě）決方案。我們全方位的激光技術、製（zhì）程能力和應用經驗，將（jiāng）能夠（gòu）完（wán）美的滿（mǎn）足中國日（rì）益增長的激光（guāng）技術市（shì）場需求，實（shí）現最具競爭力的激光生產工（gōng）藝製程（chéng）。”

      Manz亞智科技將於3月15日-17日亮相（xiàng）行（háng）業（yè）內最具影響力的 “2016年慕尼黑上海光博會（2016 Laser World of Phototronic China）”。
  
    
     
  
      Manz 在各種激光應用領域擁有長期經（jīng）驗和一流的專業知識（shí）
 

      Manz 集團 ——激情成就高效能 （passion for efficiency）

      Manz 集團總公司位（wèi）於德國羅伊特林根市，是一家全球領先的高科技設備製（zhì）造商（shāng）。公司於1987年成立（lì），在自動化、量測（cè）、激（jī）光加工、真空鍍膜、濕化學、印刷和鍍膜、以及卷對卷工藝等七大技術領（lǐng）域（yù）擁有（yǒu）雄厚的技術實力。Manz致（zhì）力於在太陽能、電子組件、電子器件和儲能等戰略業務領（lǐng）域（yù）應（yīng）用及持續開（kāi）發上述（shù）技（jì）術。Manz 集（jí）團於（yú）2006 年在德國公開上市，由（yóu）創立者Dieter Manz 先生擔任首席執行官。Manz 集團目前在德（dé）國、中國大（dà）陸、台灣（wān）、斯洛伐克、匈牙利及意大利皆（jiē）設有自己的生產基地，而Manz 集團的業務銷售及服務網（wǎng）絡遍布全球，包括美（měi）國、韓國和印（yìn）度。在（zài）公（gōng）司宣言（yán）“激（jī）情成（chéng）就高（gāo）效能”的推（tuī）動下，Manz 承諾未來會為各種重點產業的客戶，提供更高效能的生產係統解決方案。作為世界（jiè）領先的設備製造商，Manz為其全球眾多客戶降低終端產品的生（shēng）產成本做出了巨大貢獻。