全球領先的焊接及切割設（shè）備、係統和材料的製造商與供應商伊薩，於今日（rì）推出一款適用於重型機用切割的新型Smart PlasmarcTM 200m2等離子係統。m2等離子係統可利用空氣、氧氣或（huò）氮氣切割各種類型及厚（hòu）度（dù）的板材。其能夠在（zài）厚達38毫米（1.25英寸）的碳鋼上實（shí）現高效的穿（chuān）孔與切割，並且邊緣（yuán）起弧與割斷能力（lì）達50毫米（2英寸），性能極其可靠而且操作便捷。 
  
      更快的切割速度（dù）提高了工作效率，每小時可加工的（de）工件（jiàn）產量大大增加（jiā）。與火焰切割相比，伊薩m2-200等離子係統12毫米（0.5英寸（cùn））碳鋼的（de）切割速度快達四倍以上。快速設置和工藝更換（huàn）功能也讓該款切（qiē）割係統實（shí）現了生產率的最大化。 

  
      m2-200等離子係統可實現掛渣少、翹曲小以及熱影響區小的較（jiào）高切割質量，與火焰（yàn）切割相比，其二次加工作業量及單位工（gōng）件成本大大減少。200amps係統具有（yǒu）完全100％暫載率，可以最高的可（kě）靠性滿足最苛刻的生產要求。 

  

      伊薩（sà）最新型等離子切割係統還具有一如既往的使用便捷性（xìng）。內置工（gōng）藝數據庫可優化切（qiē）割參數，確保切割效果的一（yī）致性。參數的選擇和控製一步即可（kě）實現（xiàn）。簡潔直觀的操作員控製功能減少了操作人員的培訓需求，並最大限度（dù）地減少了操作失誤，縮短了設置時間。高級診斷功能讓故障診斷與維護工作大大簡化。係（xì）統安裝快捷方便，令您實現生產力的迅速提升。 

      m2-200等（děng）離子可取（qǔ）代伊薩的機（jī）用ESP-150和ESP-200係統。同時配備手動割矩和機用割（gē）矩（jǔ）的（de）ESP-150係統仍適用於非自動化切割應用。 

      75年以來，伊薩始終致力於為全球客戶提供產品及整（zhěng）體解決方案。伊薩作為整體係統供應商，為客戶提供采用（yòng）各種切割技術及不同規格的（de）數控切割機（jī），包括等離子、火焰、激光和（hé）水射流工具，編程和套料軟（ruǎn）件及（jí）CNC控製（zhì）器。