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特種(zhǒng)加工機床

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筆記本電腦外殼鎂合金數(shù)控加(jiā)工
2014-3-23  來(lái)源:成都四威高科技產業(yè)園公司  作者: 鄧偉 羅一桓
 

  鎂合金材(cái)料在3C產品加工中的(de)優勢:
   
  
  目前,3C產品高速(sù)發展(zhǎn),競爭激烈,消費群對3C產品的“輕、薄”特性的需求尤為強(qiáng)烈,這就促使3C產品加工製造技術必(bì)須從材料和(hé)加工工藝上尋求(qiú)突破。其中,鎂合金材料成為3C產品加工製造中原材料的新寵。
  

  首先,鎂合金是實用金屬中最輕的金屬,比重大約是鋁的2/3,是鐵的1/4,迎合了3C產品客戶群對“輕、薄”特性的需求。此外,鎂合金(jīn)還具有比強度(dù)高,彈性模量大(dà),消(xiāo)振性好等(děng)特點,非常適合(hé)作為3C電子產品的結構件。資料顯示,如果在3C產品的(de)外殼上用鎂合金代替ABS塑料,則材料重量可以最大減少36%,厚度降低64%。
  

  其次,鎂合金具有良好的散熱性。鎂合金的導熱(rè)能力是ABS塑料的(de)350~400倍,對於在內部產生高溫的電子產品,如果外殼和散熱部件上使用鎂合金,多數情況下無(wú)需散熱風扇或散熱孔。
  

  最後,鎂合金具有良好的電磁屏蔽特性。鎂合金具有優於鋁合金的磁屏蔽性能、更良(liáng)好的阻隔電磁波功能,更適合於製作容易(yì)被外界幹擾(rǎo)的精密(mì)電子產品。也可以用作計算機、手機等產生電磁波輻射的(de)電(diàn)子產品外殼,以降低電磁波對人體的輻射危害。
   
  

  鎂合金數控加工技術在3C產品中的優勢:
   
  
  鎂合(hé)金材料具有加工易燃、腐蝕的特性,相對(duì)於鐵、鋁等傳統金屬(shǔ)材料來說,並(bìng)不太適合於(yú)切削加工。因此,鎂合金材(cái)料應用初期更廣泛(fàn)采(cǎi)用模鑄、壓鑄等工藝方法成形。但是,隨著3C產品技術發展,這樣的成形方(fāng)式難以滿足需求。首先,隨著3C產品小型化、集成化程度越來越高,使(shǐ)得3C產(chǎn)品外殼結構越來越複雜,模鑄、壓鑄等工(gōng)藝方法難以精密成形;其次,3C產品研(yán)發製造周期越來越(yuè)短,模鑄、壓鑄的開模周期嚴重製(zhì)約其生(shēng)產周期。
  

  最後(hòu),消費群對(duì)產品(pǐn)外觀缺(quē)陷的零容(róng)忍與幾乎不可避免的(de)鑄造缺陷存在嚴重矛盾。因此,鎂合金數控加工技術越來越(yuè)被(bèi)重視。
  

  鎂(měi)合金數控加工的安全性分析: 
  
  
  傳(chuán)統觀念認為,鎂合金具有高度危險性,是一種不安全材料。鎂合金的數(shù)控加工,首先必須解決加工(gōng)生產(chǎn)的安全性,這是後續加工生產的前提和準則。
  

  但是,筆者通過理論研究,結(jié)合本單位大量的鎂合金(jīn)生產(chǎn)實踐,總結認為,理論上存在的危險性(xìng)在實踐中並不能一概而論(lùn):事實上鎂(měi)合金的塊狀固體(tǐ)相當安全,不會發生燃燒和(hé)爆炸。甚至將鎂塊直接對著火焰加熱和燃燒(shāo),也很難(nán)引起鎂的燃燒。即使鎂塊被引燃,隻要(yào)將火焰源撤離,鎂塊(kuài)也會因為熱量迅速散失,溫度(dù)降至燃點以下(xià),而自動熄滅(miè)火焰。鎂的粉塵(chén)、碎屑、輕薄料的確(què)存在一(yī)定的燃燒、爆(bào)炸危害(hài)性。一般認(rèn)為:當空氣中鎂粉濃度達到(dào)20mg/L以上(shàng)時,就可能引起爆炸;直接(jiē)對鎂粉加熱到340~560℃也可能(néng)引起鎂粉塵燃燒。因此保證鎂合金的生產安全,其關鍵在於對鎂的粉(fěn)塵、碎屑進行有效管理和控製。
  

  因此, 對於鎂合金的生產管理,既不能“談鎂色變”,以至於不敢開展鎂(měi)合金生產(chǎn)活動,也不能麻痹(bì)大意,隨意(yì)進行鎂合金生產。
  

  隻要在鎂合金生產(chǎn)過程中,進行嚴格有效的生產管理,是能保證其生產安全的。
   
  

      鎂合金數控加(jiā)工在企業中(zhōng)的應(yīng)用:
   
  
  
  筆者所在的成都四威高科技產業園公司,長期以來主要承擔以鋁合金、銅合金為主的電子裝備零件的機械加工任務,以高質量、高信譽享譽西南地區乃至全(quán)國。在鎂合金材料應用之(zhī)初,企業就敏銳地(dì)預見到(dào)該材料在電子裝備(bèi)領(lǐng)域的巨大(dà)前景,果斷投入(rù)大量人(rén)力和物力進行研究,是少數率先掌握鎂合金數控加工及表麵處理技術,並形成規模生(shēng)產能力的企業之一(yī)。
  

  鎂合金筆記本電腦(nǎo)外殼數控加工工藝分析:
  

  (1)工藝分析 圖1所示(shì)為本公司為其他企業代工生產的一款筆記本電腦外殼, 材料(liào)為(wéi)鎂合金ME20。該零件結構複雜,尺寸精度要求高,因此采用鎂合金板材整體數(shù)銑加工的方式成形。鎂合金加工在刀具選擇、切削參數選擇、切削方案選擇、切削(xuē)液選擇和防腐蝕措施、切屑(xiè)處理等方麵都與傳統鋁合金加工有很大區(qū)別。
  

圖1 某型鎂合金筆記本電腦外殼
  

  ( 2)刀具選擇 鎂合金(jīn)導熱性好, 材(cái)料軟, 切削力小, 所以加工(gōng)過程中的散熱速度很(hěn)快,粘刀量少,因(yīn)此刀具(jù)壽命可以很長。但是(shì),用於鎂合金加工的刀具要求保(bǎo)持(chí)刃口鋒利,因為刃口磨損較大的刀具會增加切(qiē)削過程(chéng)中的摩擦力,從而導致切削溫度(dù)大幅(fú)升高,引起鎂屑的(de)閃燃(rán)甚至燃燒,造成切削過程中的(de)不安全因素增加。因此(cǐ),鎂(měi)合(hé)金加工一般要(yào)求選(xuǎn)用新的硬質合金刀具,不能混用加工過其他材料的舊(jiù)刀具。
  

  一般加工鋼和鋁的刀具設計原理也適用於加工鎂合金的刀具。由於鎂合金的切削抗(kàng)力低, 而且熱容量也相當低,用於鎂(měi)合金加工的銑刀的刀齒(chǐ)數目相對於其他金屬要多。減少刀齒數目可以增加容屑空間和進(jìn)刀量,從(cóng)而可以減少摩擦發熱和增大容屑間隙(xì),降低碎屑的扭曲變形,減小功率消(xiāo)耗和發熱。筆者所在的公司在加工(gōng)鎂合金時,一般優先使用(yòng)三刃硬質合金立銑刀。
  

  在特殊情況下,如三刃刀具刃長不足(zú),直(zhí)徑規(guī)格不適合等,也可使用四刃(rèn)硬(yìng)質合金立銑刀。
  

  (3)切削液選(xuǎn)擇 鎂合金材質軟,易(yì)切削,無(wú)論使用高速低速,用或不用(yòng)切削液,都可以達(dá)到非常光平滑(huá)的加工表麵。不使用切削液的幹式加工,可以降低加工成本,廢屑易收集和儲運。因此在許多參考文獻中,都推薦采用幹式加工。
  

  但是,幹式加工在使用高速和形成(chéng)細屑時(shí),存在著(zhe)火的風險。這就要求數控操作者必須隨時觀(guān)察加工情況,萬一失火時,可以(yǐ)立即撲滅,但(dàn)該種方式依然(rán)存在不可估量的(de)風險。這就限(xiàn)製了操(cāo)作者無法做到一人(rén)多機的工作模式,從整體加工成本和效率上看,並(bìng)不劃算(suàn)。
  

  此外,鎂合金遇熱易膨脹。根據資料(liào)顯示,鎂合金在20~200℃溫度範(fàn)圍內的線膨脹係數為26.6~27.4μm/(m·℃)(與合金成分有關)。以長度尺寸200mm為例,如果加工過(guò)程中,溫(wēn)度升(shēng)高10℃,產生的加工誤差就(jiù)在0 . 0 5 3 2 ~0.054 8mm。可見,如果(guǒ)采用幹式切削,沒有切削液降溫,鎂(měi)合金零件會因溫度會迅速升高而(ér)膨脹,從而(ér)影響加工精度。該筆記本外殼對尺寸精(jīng)度要(yào)求較高,這(zhè)樣的溫度影響,無法忽視。
  

  基於以上兩點考慮,該鎂合金數控加工中(zhōng), 采用使用切削液的“濕式”加工。為此我們專門引進了嘉實多MG型鎂合金切(qiē)削液(見圖2)。
  

圖2 采用專用鎂合金切削液(yè)加(jiā)工的零件狀態
  

  ( 4)切削參數選擇  數控銑的切削參數(shù)包括主(zhǔ)軸轉(zhuǎn)速、進給速度(dù)、刀具切深和刀具切寬。
  

  我們選擇的是一台國(guó)產機床進行鎂合金加(jiā)工,該機(jī)床理論高轉速能達8 000r/min,最大進(jìn)給15m/min,加工精度(dù)0.01mm。使用該機床長時間(jiān)保持最高轉(zhuǎn)速,對機床不利。過快的進給速度,對於單(dān)件小批量生(shēng)產,並不能節約(yuē)太多的時間(jiān),反而極大地增加(jiā)了質量風險和設備故障概率。因此我們(men)采用大切深、小進給的方式確定我們的切削參數。
  

  根據本公司多年數控加工經驗,硬質合金立銑刀在加工不同材料時(shí),切削參數中的(de)轉(zhuǎn)速和進給發生變化,但切深和切寬一般變化不大:粗加工(gōng)時(shí),推薦切寬(kuān)為50%~100%D(D為刀具直徑),推(tuī)薦切深(shēn)為0.3~0.5D。精加工時,推薦切寬為0.1~0.5mm,切深0.5~1D。
  

  在加(jiā)工策略編製上,鎂合金材料加工與常見的鋁合金材料並無(wú)太大不同(tóng),隻是在(zài)精(jīng)加工餘量時,選擇不小於0.2mm的餘量,以免(miǎn)生(shēng)成過於細小的切屑,從而避免加工閃燃(rán)。
  

  鎂合金材質軟,易切削,隻是過高的轉速和進給容易造成較大的切削熱,從而引起閃燃(rán)。因此,本公(gōng)司在(zài)綜合考(kǎo)慮效(xiào)率和安全性的因素上,比較(jiào)保守地采用鋁(lǚ)合金切(qiē)削中轉速和進給(gěi)的1.5~2倍。以本次加工(gōng)的筆記本電腦外殼為例,部分加(jiā)工參數如(rú)附表所示。
  

  (5)鎂合金數控加工中防腐(fǔ)蝕措施 通常大家認為鎂合(hé)金化學(xué)性質(zhì)活(huó)潑,易腐蝕,特別是采用“濕式”加工後,沾(zhān)染切削液的鎂合金零件更易腐蝕。事實上,根據本單位的加工經驗,鎂合金在較短的加工周期內(nèi),如果采用有效的防腐蝕(shí)措施,不(bú)會產生影響結構強度或表(biǎo)麵粗糙度的嚴重腐蝕。
  

  我們通過以(yǐ)下措施來緩解鎂合金腐蝕。①鎂合金數控加工(gōng)過程必須連續作業, 不能將沾滿切(qiē)削液的零件長時間(jiān)放置在工作台上,更不能過夜。②完成加工的鎂合(hé)金零件在清(qīng)水中滌蕩幾下,充分稀釋切屑液殘留。③洗淨後的鎂合金零件應用高壓氣槍迅速吹幹,然後用幹淨棉(mián)紗布擦(cā)幹(見圖3)。④完成加工的零件可短(duǎn)時間放置於泡沫箱內,禁止接觸其他金屬。⑤零件長時間放置或交付周轉時,放到幹燥的塑料袋內(nèi),袋口折疊,保證袋內空氣相對不流通。
  

圖3 衝(chōng)洗並(bìng)吹幹後的鎂合金(jīn)零件
  

  事實上,以上方式雖(suī)然簡單易行, 但並不能完全杜絕鎂合金腐蝕。即便零件表麵發暗或產生少量黑斑, 可以通過噴幹沙(shā)的方式去除。界(jiè)定鎂合金表麵的腐(fǔ)蝕(shí)程度是否可以接受,需要與鎂合金表麵處理(lǐ)環節的技術人員充分溝通,製定相應的(de)標注和規(guī)範。
   
  

   結語:
   
  

  鎂合金數控加工技術,在3C電子產品領(lǐng)域(yù),具有廣闊的前景和優勢。對於鎂合金零件生產,既不能“談鎂色變”,也不能馬虎大意,須切實(shí)做好加(jiā)工(gōng)安全措施,注意加工中各種參數的選擇,這樣(yàng),鎂合金數控加工就會變得簡單易行。

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