大聯大世平（píng）集團推出（chū）基於NXP產品的工業BMU方案-配件附件網-數控機床市場網

您現在的位置：配件附件（jiàn）網> 企業動（dòng）態>大聯大（dà）世平集團（tuán）推出基於NXP產品的工業（yè）BMU方案

大聯大世平集團推出基於NXP產品的工業BMU方案

2024-9-3 來源：- 作者：-

2024年9月3日，致力於亞太（tài）地區（qū）市場（chǎng）的國際（jì）領先半導體元器件分（fèn）銷商---大聯大控股宣（xuān）布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。

圖示1-大（dà）聯大世平基於NXP產品的工業（yè）BMU方案（àn）的展示（shì）板圖

隨著（zhe）工業儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也（yě）迎來新的發展機遇。作（zuò）為BMS（電池管理係統（tǒng））的組成部分，BMU主要負責數（shù）據處理判斷和信（xìn）息交互。其接收、分析（xī）和處理電芯監測（cè）單元的數據，如電壓值、溫（wēn）度值等，為電池管理提供決策依據。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色（sè），負責與（yǔ）控（kòng）製係統、充電係統等多個模（mó）塊進行信息交互，確保電池管理的智能化和高（gāo）效性。

為加快BMU技（jì）術（shù）的創新與（yǔ）應用，大聯大世平（píng）基於（yú）NXP LPC5516 MCU和MC33665芯片推（tuī）出工業BMU方案，該方案能夠實現對電池狀態的（de）實時監測，大幅提升儲能係統的（de）整體性能（néng）和（hé）安全性。

圖示2-大聯大世（shì）平基於NXP產品的工業BMU方案的場景應用圖

LPC5516是一款基於（yú）Arm Cortex-M33內核的通用型MCU，具有多達256KB的片上Flash和96KB的SRAM，運行頻率可達150MHz。不僅如此，LPC5516還擁有豐（fēng）富的串行接口、數字（zì）/模擬外設，可為設計提供更多靈活（huó）性（xìng）。

MC33665是一款通用電池管（guǎn）理通信網關和變壓器物理層（TPL）收發器。該設備通過標準通信協（xié）議轉發（fā）來自不同TPL（NXP的（de）隔離菊花鏈協議）端（duān）口的信息。標準（zhǔn）通（tōng）信協議可確保（bǎo）與市場上（shàng）可用的微控製器兼容。此器件提供四個隔離的TPL菊（jú）花鏈端（duān）口，用於與菊花鏈中的其他隔離BMS設備（bèi）進（jìn）行（háng）通信。每個菊花（huā）鏈端口支（zhī）持電容和電感隔離通信，確保（bǎo）與NXP電池管理設備的互操作性。在安全性方麵，MC33665支持符合ASIL D標準的通信協（xié）議，並且符合（hé）AEC-Q100 1級標準。

圖（tú）示3-大聯大（dà）世平基於NXP產品的工業BMU方案的方（fāng）塊圖（tú）

同時，方案還搭載NXP旗下CAN收發器TJA1057GT/3、高邊驅動（dòng）器MC33XS2410EL、納芯微旗下RS485收（shōu）發（fā）器NCA3485-DSPR、壓力傳感（gǎn）器NSPAS1以及Molex旗（qí）下43650-0212 TPL接口和349610340連接（jiē）器等器（qì）件，可以提供板間通信、高邊驅動能力和（hé）壓力檢測功能。另外，在（zài）供電方麵，方案（àn）采用聖邦微旗下SGM61412AXTN6G/TR、SGM2212-5.0XOA3G/TR、GM2212-3.3XOA3G/TR產品，能夠進一步提升係統（tǒng）的穩定性。

核心技術（shù）優勢：

 BMU可（kě）從其他子係統（CMU & BJB）收集（jí）數據，製定（dìng）決（jué）策（cè）以確保BMS安全；

 具（jù）有RS-485、CAN通信（xìn）、壓力檢測及高邊驅動能力；

 具有（yǒu）四（sì）個（gè）隔離TPL菊花鏈端口，每個端口支（zhī）持電容和變壓器隔離（lí），確保與NXP模擬前端芯片AFE和BJB芯片（如MC33771C、MC33772C和MC33775A）的互操作性；

 支持TPL2、TPL3菊花鏈通信協議；

 使用TPL2時每條隔離菊花鏈可搭載最多63個節（jiē）點，使用TPL3可搭載最多62個節點（diǎn），通信（xìn）速率可達2Mbit/s。

方案規格：

 支持輸出（chū）8路負載驅動信號；

 支持電池壓力檢測；

 支持通過1路RS-485通信；

 支持通過1路CAN通（tōng）信；

 支持通過網關進行菊花鏈通信，提供4個TPL端口；