半導體科（kē）技（jì）成就生活之美：博世進一步投資數十億歐元於芯片業務
2022-7-14 來源：博世 作者：-
微電子對博世在所有業務領域取得成功都至關重要
. 作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術的一部（bù）分，到2026年前，博世將在半導體業務上投資30億歐元（yuán）
. 博世集團董事會主席史蒂凡•哈通博士：“微電子就是未來。”
. 位於羅（luó）伊特林根和德累斯頓的全新芯片開發（fā）中心正在（zài）建設中
德國斯圖（tú）加（jiā）特和德累斯頓——從汽車到電動自行（háng）車，從家用電器到可穿戴設備，芯片（piàn）不僅是所（suǒ）有電子係統的組成部分，還驅動著現代科技的發展。全球領先的（de）技術與服務供應（yīng）商博（bó）世很早就（jiù）意識到芯片日益增長的重要性，並宣布（bù）將進（jìn）一步（bù）投資數（shù）十億歐元，以加強自身的半導體業務。到（dào）2026年前，博世將在半導（dǎo）體業務上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊（xùn）技術的一部分。“微電子就是（shì）未來，其對博世在所有業（yè）務（wù）領域取（qǔ）得成功（gōng）都至關重要。它就像一把萬能（néng）鑰匙，不僅能通往未來出行和物聯網世界，還能打造‘科技成就生活之美（měi）’的技術。”博世集團（tuán）董事會主席史蒂（dì）凡•哈通博士在德累（lèi）斯頓晶圓廠舉辦的2022博世科技（jì）日上表示。
01 德累斯頓（dùn）晶圓廠
作為此項投資的一部分，博世將投（tóu）入超過1.7億歐元在羅伊特（tè）林根和德（dé）累斯頓建立兩個全新的芯片開發中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯（sī）頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。“為滿足日益增長的半導體和客戶需求利益，我們正在不遺餘力地做準備。”哈通博士表示，“博世認為（wéi）這些微型元件大有可（kě）為（wéi）。”
促（cù）進微電子發展，提（tí）高歐洲競爭力
根據歐盟委員會公（gōng）布的《芯片（piàn）法案》，歐盟和德國聯邦政府將（jiāng）提供額外基金支持，為（wéi）歐洲微（wēi）電子行業的發展打造強大的生（shēng）態（tài）體係。目標到2030年將歐（ōu）洲在全球半導體生產中的份額從10%翻升至20%。新啟動IPCEI主要目的是（shì）促進微電子和通訊技術領域的研究和創新。“歐洲應該也必須利用自身在半導體行（háng）業的優（yōu）勢。”哈通博士說道，“相較以往，我們必須契合歐洲工業的具體需求生產芯（xīn）片，也就是說不應局限於納米級低端芯片（piàn）。”例如，電動出行領域（yù）搭載的電（diàn）子（zǐ）元件要求40到200納米的工藝尺寸，這（zhè）也正是博世晶圓廠的（de）設計初衷（zhōng）。
德累斯頓工廠大幅擴大300毫米（mǐ）芯片生（shēng）產
02 德累斯頓（dùn）晶圓廠芯片生產
微電子領域的新投資也為博世開（kāi）辟（pì）了創新發展新領域。“創新引領者需要從最小的電子元件——半導體芯片開始。”哈（hā）通（tōng）博士表示。博世的創新發展新領域涵蓋片（piàn）上（shàng）係（xì）統（SoC），如用於車輛在自動駕駛過程中對周圍環境進行360度感（gǎn）知的雷達傳感器。博世正在嚐試進一步升級此類元件（jiàn），使其更小、更智能（néng），生產成本更低。同時，針對消費品行（háng）業，博（bó）世也在不斷優化改良自身的微機（jī）電係統（MEMS）。利用該技術，研究人（rén）員正著手開發的產品之一是一款全新的投（tóu）影模塊（kuài）。得益於小巧的外觀，它可以輕鬆內嵌在智（zhì）能眼鏡的樁頭處。“為夯實博世在MEMS技術領域領先的市場地位，我們計劃在300毫米的晶圓上製造MEMS傳感器。”哈通博士表示，“該生產計劃將於2026年開始。新（xīn）的晶圓（yuán）廠為我們大規（guī）模（mó）量產（chǎn）奠定了基礎，博世也定（dìng）會充分利用這一優勢。”
羅（luó）伊特林（lín）根生產的碳化矽芯片擁有巨大的市場需求
03 德累斯（sī）頓晶圓廠生產的芯片
博世的另（lìng）一個重點是生產新（xīn）型半導體。例如，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠（chǎng）大規模量產（chǎn）碳（tàn）化矽（SiC）芯片。應用於電（diàn）動和混動汽車的電力電子裝置中，碳（tàn）化矽芯片可有效延長（zhǎng）6%的續（xù）航裏程。得益於（yú）強勁的市場增（zēng）長趨勢，碳化矽（SiC）芯片的年增長率達到（dào）甚至超過30%，蓬勃的市場需求讓（ràng）博世的訂單飽（bǎo）和。為了讓電力電子器件（jiàn）價格（gé）更低、效率更高，博世正在探（tàn）索使用其他類型的（de）芯片。“我們還在開（kāi）發可應用於電動汽車的氮化（huà）镓芯片。”哈通博士說，“這類芯片已經應用於（yú）電腦和智能（néng）手機的（de）充電器中。”在應用於汽（qì）車前（qián），氮化镓芯片必須變（biàn）得更為堅固，並能夠承受1200伏的（de）高電壓。“類似這樣的挑戰是博世工程師日常工（gōng）作的一部分。博（bó）世的優勢在於長久以來熟悉且擅長微電子技術，並且對汽車技術也非常了解。”
博世係統性地擴大半（bàn）導體製造產能
在過去的幾年裏，博世在半導體領域進行了多項投資。其中，最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠（chǎng）的投資。該廠投資額為10億歐元，於2021年6月（yuè）落成，是博世（shì）集團曆史上最大（dà）的單筆投（tóu）資。此外，羅伊特林根（gēn）的半導體中心也在有計劃地擴建中，從現在到2025年，博世將投資約4億歐元用於擴大產能，並將現有工廠空間轉換為新的（de）無塵車（chē）間（jiān）。這包括在羅伊特林根工廠新建一個3600平方米的超現代無塵車間。整體而（ér）言，到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從目前的約（yuē）35000平方米擴建到44000平方米以上。
04 德累斯頓晶（jīng）圓廠的無（wú）塵車間
技術專知和全球網絡助力業務持（chí）續成功
博世是汽車（chē）行業中開（kāi）發和製造（zào）半導體的領先者，其所生產的芯片被廣泛應用於汽（qì）車和消費品中。博世在半導體領（lǐng）域深耕了60多年，在過（guò）去的50年內（nèi），博世位於羅（luó）伊特林根的半導體工廠（chǎng）一直在生（shēng）產基於150毫米和200毫米晶圓的芯片。在德累（lèi）斯（sī）頓工廠（chǎng），自（zì）2021年起生產基於（yú）300毫米晶圓的芯片。羅伊特林根和德累斯頓生產的半導體包括了專用集成電路（ASICs）、微機電係統（MEMS）傳感器以及功率（lǜ）半導體（tǐ）。此外，博世也在馬來（lái）西亞檳城新（xīn）建半（bàn）導體測試中心，並將於2023年投入使（shǐ）用，用於半導體芯片和傳感器的（de）測試。
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