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安森美半導（dǎo）體在（zài）APEC 2021發布工業電機驅（qū）動的集成方案

2021-6-15 來源：安森美半導體作者：-

強固的壓鑄模模塊簡（jiǎn）化緊湊的電機驅動設計

2021年6月15日—推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出（chū）新的、集成的、轉換器-逆變器-功率因數校（xiào）正 (PFC) 模（mó）塊，用於在（zài）工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。

新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基於（yú）標準氧化鋁 (AI2O3) 基板（bǎn）和（hé）增強型低熱（rè）阻基板的壓鑄模功率集成模塊 (TMPIM) 。這些模塊非常適（shì）用（yòng）於具有高輸出（chū）功率的強固工業應用，它們包含一個轉換器-逆變器-PFC電路，由集成四個75 A、1600 V整流器的單相轉換器組（zǔ）成。三相逆變器使（shǐ）用6個集成反向二極管的50 A、600 V的IGBT，雙通道交錯式（shì）PFC包括（kuò）兩（liǎng）個集成反向二極管的75 A、650 V PFC IGBT，和兩個50 A、650 V PFC二極管。壓鑄模功率集成模塊嵌（qiàn）入了一個負溫係數 (NTC) 熱敏電阻，以在工作期間監測器件溫度。

由於（yú）該模塊以優化的（de）布局和配置進行（háng）預封裝，與基於 PCB 的分立設計相比，寄生元素非常小，從而實現在 18 kHz 和 65 kHz 之間的寬 PFC 開關頻率範圍。高能效的（de） NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 額定電流為 50 A，能在（zài）高達 8 kW 的應用中使用，是（shì）安森美半導體 TMPIM 係列的最（zuì）新器（qì）件。其他器（qì）件的額定電流為（wéi） 20 A 和 30 A。

緊湊的壓鑄模DIP-26封裝尺寸僅73毫米x 47毫（háo）米x 8毫米--比當前的方案（àn）節省20%的麵積，實現了更高的功率密度水平。密封和強固的封（fēng）裝包括一個集成散熱片（距（jù）引腳6毫米），並提供高水平的耐腐蝕性。

安森（sēn）美半導（dǎo）體還提供碳化矽 (SiC) 配置（zhì）選項以（yǐ）進一步提高開關（guān）頻率和（hé）能效。

新的（de）NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG配以（yǐ）FAN9672 PFC控製器和門極驅動器方案，包括新的NCD5700x係列器件。最（zuì）近推出的NCD57252雙通道隔離型IGBT/MOSFET門極驅動器提供5 kV的電隔離，可配置（zhì）為雙下橋（qiáo）、雙上橋或半橋工作。NCD57252采用小型SOIC-16寬體封（fēng）裝，接受邏輯電平輸入（3.3 V、5 V和15 V）。該高電流器件（在（zài）米勒平台電壓（yā）下，源電流4.0 A/灌電流6.0 A）適合高速工作，因為典型傳播延遲為60 ns。

以最高能效的方式（shì）驅動電（diàn）機是（shì）簡化安裝（zhuāng）、降低熱量積聚、提高可靠性以及降低係統成本的關鍵（jiàn）。安森美（měi）半導體的 TMPIM 器（qì）件（jiàn）將輸出（chū）引腳標準化，最小化寄生（shēng）元素，為設計人員提供高性（xìng）能的“即插即用”方案（àn）。將 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 與 FAN9672 和 NCD57252 相結合，提供一個快（kuài）速設計路徑，以實現精密高能效（xiào）的電機控製方案。

在 APEC 2021 期間，安（ān）森美半導體將展示用於工業應用（yòng）的 SiC方案。欲注冊觀展，請訪（fǎng）問http://apec-conf.org/conference/registration/。

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