碳化矽在下一代工業電機驅(qū)動器中的作用
2021-4-27 來源:安森美半(bàn)導體工業 作者:Ali Husain
國際能源署(shǔ)(IEA)估計,電(diàn)機功(gōng)耗占世界總電力(lì)的45%以(yǐ)上。因此,找到最(zuì)大化其運行能效的方法至關重(chóng)要。能效(xiào)更高的驅動裝置可以更小,並且更靠近電機,從而減(jiǎn)少長電纜帶來的挑戰。從整(zhěng)體成本(běn)和持續可靠性的角度來看,這將具有現實意義。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體技術的出現將有望在實現新(xīn)的電(diàn)機能效和外形尺寸基準方麵發揮重要(yào)作用(yòng)。
使用(yòng)WBG材料如碳化矽(SiC)可製造出性能超越矽(Si)的同類(lèi)產品。雖然有各種重要的機會使用這項技術,但工業電機驅動正獲得最大的興趣和關注(zhù)。
SiC的高電子遷移率使其(qí)能夠支持更快的開關速度。這些更快的開關速(sù)度意味著相應的開關損耗也將減少(shǎo)。它的介(jiè)電擊穿場強幾乎比矽高一個數(shù)量級。這能實現更薄的漂移層,這將轉化為更低的(de)導通電阻值。此外,由於SiC的導(dǎo)熱係數是Si的(de)三(sān)倍,因此在散(sàn)熱方麵(miàn)要高效得多。因此,更容易減小熱應力。
傳統的高壓電機驅(qū)動器會采用(yòng)三(sān)相逆變器,其中Si IGBT集成反(fǎn)並(bìng)聯二極管。三個半(bàn)橋(qiáo)相位驅(qū)動逆變器的相應相線圈,以提(tí)供正弦電流波形,隨(suí)後使電機(jī)運行。逆變器中浪費的能量將來自(zì)兩個主要來源-導通損(sǔn)耗和開關損耗。用基於SiC的開關代替Si基開關,可(kě)減小這兩種損耗。
SiC肖特基勢壘二極(jí)管不使用反並聯矽二極管(guǎn),可集成到係統中。矽基二極管有反(fǎn)向恢複電流,會造成開關損耗(以及產(chǎn)生電磁幹(gàn)擾,或EMI),而(ér)SiC二(èr)極管的反向恢複電流可忽略不計。這使得開關損耗可以減少達30%。由於這些二極管產生(shēng)的EMI要低得多,所以對濾波的需求也不會那麽大(導(dǎo)致物料清(qīng)單更小)。還應注意,反向恢(huī)複電流會增加導通時的集電極電(diàn)流。由於SiC二極管的反向恢複電流要(yào)低得多,在此(cǐ)期間通過IGBT的峰值電(diàn)流將更小,從而提高運行的可靠性水平並(bìng)延長係統的使用壽命。
因此,如果要提高驅(qū)動效率及延長係統的工作壽命時,遷移到SiC 肖特基顯然是有(yǒu)利的。那麽我們(men)何以采取更進一步的方案呢?如果用SiC MOSFET取代(dài)負責實(shí)際開關(guān)功(gōng)能的(de)IGBT,那(nà)麽(me)能效的提(tí)升將更顯著。在相同運行條件(jiàn)下(xià),SiC MOSFET的開關損耗要比矽(guī)基(jī)IGBT低五倍之多,而導通損(sǔn)耗則可減(jiǎn)少一半之多。
WBG方案(àn)的其他相關的好處包括大幅節省空間。SiC提供的卓越導熱性意味著所需的散熱器(qì)尺寸將(jiāng)大大減少。使用更小的電機驅動器(qì),工程師可將其(qí)直接安裝在電機外殼上。這將減少(shǎo)所需的電纜數(shù)量。
安森美半導體現在為工程師提供(gòng)與SiC二極(jí)管共同封裝的(de)IGBT。此外,我們(men)還有650 V、900 V和1200 V額定值的SiC MOSFET。采用這樣的產(chǎn)品,將有可能變革電機驅(qū)動(dòng),提高能效參數,並使實(shí)施更(gèng)精簡(jiǎn)。
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