2020十大（dà）科（kē）技趨勢——阿裏達摩院發布-機器人-數控機床市場網

您現在的位（wèi）置：機器人> 行業（yè）資訊>2020十大科技（jì）趨勢——阿裏達摩院發布

2020十大科技趨勢——阿裏達摩院（yuàn）發布

2020-2-3 來源：- 作者：-

2020新年伊始，阿裏達摩院發布2020十（shí）大科技趨勢，其中（zhōng）某些趨勢與我（wǒ）們的日常生活和行業未來發展密切相關，今分享這些趨勢及概要，供業界參考。

趨勢一、人工智能從感知智能向認知智能（néng）演進

【概要】人工智能已經在（zài）“聽（tīng）、說、看”等感知智（zhì）能領域達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域（yù）遷移的認知智能領域還處於初級階段。認知智能將從認知（zhī）心（xīn）理學、腦科學及人類社會曆史中汲（jí）取靈感，並結合（hé）跨（kuà）領域知識圖譜、因果推理、持（chí）續學習等技（jì）術（shù），建立穩定獲取和表達知識（shí）的有效機製，讓知（zhī）識能夠被機器理（lǐ）解和運用，實現從感知智能到認知智能的關鍵突破（pò）。

趨勢二、計算（suàn）存儲一體化突破AI算力瓶頸

【概要（yào）】馮（féng）諾伊曼架構的（de）存儲（chǔ）和計算分離，已經（jīng）不適合數據驅動的（de）人工智能應用需求。頻繁的數據搬運導致的算力瓶（píng）頸以及功耗瓶頸（jǐng）已經成（chéng）為對更先進算法探索的限製因素。類（lèi）似於腦神經結構的存內計算（suàn）架構將數據存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數據搬運，極大提高（gāo）計算並行度和能效。計算存儲（chǔ）一體化在硬件（jiàn）架構方麵的革新（xīn），將突破AI算力瓶頸。

趨勢三、工業互聯網的（de）超融（róng）合

【概要】5G、IoT設備、雲（yún）計（jì）算（suàn）、邊（biān）緣計算的（de）迅速發展將推動（dòng）工業（yè）互聯網的超融合，實現工控係統、通信係（xì）統和信（xìn）息化係統的智能化融（róng）合。製造企業將實（shí）現設備自動（dòng）化、搬送自動化和排產（chǎn）自動化，進而實現柔性製造，同時（shí）工廠上下遊（yóu）製（zhì）造產線能實時調整和協同。這將大幅提升工廠的生產效率及企業的盈（yíng）利能力。對產值數十萬億乃至數百萬億的工業產業而言，提高5-10%的（de）效率，就會（huì）產生數萬億人民幣的價值。

趨勢四、機器間（jiān）大規模協作成為可能

【概要】傳統單體智能無法滿足（zú）大規模智能設備的實時感知、決策。物（wù）聯網協同感知技術、5G通信技術的發展將（jiāng）實現多個智能體之間的協同——機器彼此合作、相互競爭，共同完成目標任務。多智能體協同帶來的群體智能將進一步放（fàng）大智能係統的價值：大規模（mó）智能交通燈調度將實現動態實時調整，倉儲機器人（rén）完成貨物分揀的高效協作，無人駕駛車可以感知全局（jú）路況，群體無人機協同將（jiāng）高效打通最後一公裏配送。

趨（qū）勢五、模塊化降低（dī）芯片設計門檻

【概要】傳統（tǒng）芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定製化與碎片化的芯片需求。以RISC-V（基（jī）於精（jīng）簡指（zhǐ）令集計算原理建立的開放指令集架構（gòu））為（wéi）代表的開放指令集及（jí）其相應的開源SoC（係統級芯片）芯片設計、高級抽象硬件描述語（yǔ）言和基於IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯（xīn）片生態的快速發展（zhǎn）。此外，基於芯粒（chiplet）的模塊化設計方（fāng）法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可（kě）以跳過流片（piàn）快速定製出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

趨（qū）勢六、規模化生產級區塊鏈（liàn）應用（yòng）將（jiāng）走入大眾

【概要】區塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務將進一步降低企（qǐ）業（yè）應用區塊鏈技術的門檻，專為區塊鏈設計的端、雲、鏈各類固化核心算法（fǎ）的硬件芯片等也將應運而（ér）生，實（shí）現物理世界資（zī）產與鏈（liàn）上資產的錨定，進一步拓展價值互聯（lián）網（wǎng）的邊界，實現萬鏈互聯。未來將湧現大批（pī）創新區塊鏈應用（yòng）場景以及跨行業、跨生態（tài）的多維協作，日活千萬以上的規模化生（shēng）產級區塊鏈應用將會走入大眾。

趨勢七、量子（zǐ）計（jì）算進入攻堅期

【概（gài）要（yào）】2019年“量子（zǐ）霸權”之爭讓量子計（jì）算再次成為世（shì）界科技焦（jiāo）點（diǎn）。超導量子（zǐ）計算芯片（piàn）的成（chéng）果，增強了行業對超導路線及對大（dà）規模量子計算（suàn）實現步（bù）伐的樂觀預期。2020年量子（zǐ）計算領域將會經曆投入進（jìn）一步增大、競爭激化、產（chǎn）業化加速和生態更加豐富的階段。作為兩個最（zuì）關鍵（jiàn）的技術裏程碑，容錯量子計算和演示實用（yòng）量子優勢將是量子計算實用化的轉折點。未來幾年（nián）內，真正達到其中任何（hé）一個（gè）都將是十分艱巨的任務（wù），量子計算（suàn）將進（jìn）入技術攻堅期（qī）。

趨勢八、新（xīn）材料推動半導體器件革新

【概要】在摩（mó）爾定律放緩以及算力和存儲需（xū）求爆發的雙重壓（yā）力下，以矽為主體的經典晶體管很難維持半導（dǎo）體產業的持續發展，各大半導體廠商對於（yú）3納米以下的芯片（piàn）走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機製實現全新的邏輯、存儲及（jí）互聯概念（niàn）和（hé）器件，推動半導體產業的革（gé）新。例（lì）如，拓撲（pū）絕緣體、二維超導材料等能夠實現無損耗的電子和（hé）自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九、保護數據隱（yǐn）私（sī）的AI技術將加速落地

【概要】數據流通所產生的（de）合（hé）規成本越來越高。使（shǐ）用AI技術保護數據隱私正在（zài）成（chéng）為新的技術熱點，其能夠在保證各方數據安全和隱私的同時，聯合（hé）使用方實現特定計算，解決數據孤島以及數據共享可信程度（dù）低的問題，實（shí）現（xiàn）數據（jù）的價值（zhí）。

趨勢十、雲成為IT技術創新的中心

【概要（yào）】隨（suí）著雲技術（shù）的深入發展，雲已經遠遠超過IT基礎（chǔ）設施的範疇，漸漸演變成所有IT技術創新（xīn）的中心。雲已經貫穿新型芯片、新型數據庫、自驅（qū）動自（zì）適應的網絡、大數（shù）據、AI、物聯網、區塊鏈、量子計算整（zhěng）個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、雲（yún）原生軟件架構、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式，雲正在重新定義IT的一切。廣義的雲，正在源源不（bú）斷地將新的IT技術變成觸手可及（jí）的服務，成為整個數字經濟的基礎設施。

投稿箱：
如果（guǒ）您有機床行（háng）業、企業相關新聞稿件發表，或（huò）進行資訊合作，歡迎聯係本網編輯部，郵（yóu）箱：skjcsc@vip.sina.com

更多（duō）相關信息

名企推薦

業界視點

| 更（gèng）多

行業數據

| 更多

博文選萃

| 更多