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雷尼（ní）紹：SupaTouch技術顯著提升機內測量速度

2019-7-16 來源：雷尼紹作者：-

您可（kě）能認為，要縮減機（jī）床的（de）測頭測量循環時間，隻（zhī）需提高進給率即可；但是，事實遠不是這樣簡單。根據多年的實踐經（jīng）驗，雷尼紹清楚地知道，在（zài）保證加工工件測量精度的前提下，要縮減測頭（tóu）測量循環時間，就必須進行智（zhì）能優化。

SupaTouch是雷尼紹推出的行業標準Inspection Plus增（zēng）強型工件測量宏程序軟件中的優化程（chéng）序，用於智能優化機內（nèi）測頭測量循環，可將數控（kòng）機床的測量循環時間縮減多達60%。

SupaTouch優化程序增強了易用性，使用戶可以全麵而輕鬆地控製測（cè）頭測量循環的進給率。

自（zì）動優（yōu）化測頭測量循環

SupaTouch技術能（néng）夠智能地確定在保證重複測量精度的（de）前提下，機床可（kě）以實現的最快進給率。它的智能序中（zhōng）決策功能可針對每次測量應（yīng）用速度最快的（de）測頭測量策略（一次碰觸或兩次（cì）碰觸測（cè）量）。

OMP600高精度觸發式測頭

它還（hái）可在工件測量期間繼續進（jìn）行智能化決策。如果測頭在機床加（jiā）速或減速（可在變換工件測量位置時發生）階段觸發，測量結果可能不準確。檢測（cè）到這些不準確的測量結果後，SupaTouch技術會自動（dòng）命令測頭以更合（hé）適的速（sù）度重新測量（liàng）工件表麵以保證測量精度，並（bìng）且不會發（fā）出機床報警（jǐng）。

縮減循環時間，提高生產效率（lǜ）

SupaTouch技術不需要手動優化機內定位進給率、測量進給（gěi）率和測量策略。與傳（chuán）統軟件循環相比，它可將數控機床的測量時間大幅縮減多（duō）達60%。

具有（yǒu）SupaTouch功能的Inspection Plus

SupaTouch技術增強了雷（léi）尼紹Inspection Plus軟件公認的許（xǔ）多成熟可靠的優點，用戶可大幅縮減循環時間、改善機內測量結（jié）果，最大限度地提（tí）高機床的生產效率和（hé）利潤率。

詳情請訪問www.renishaw.com.cn/supatouch

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