日前，華中數（shù）控基於華中8型高檔數控係統基礎上推出的針（zhēn）對3C行業高速鑽攻（gōng）中心（xīn）數（shù）控係統HNC-808AM成功在用戶現（xiàn）場完成（chéng）零件加工，加（jiā）工效（xiào）果已超過國外知名數控係統水平，加工效率大大提高，實現（xiàn）了國（guó）產數控係統在3C領域的重大突破。這就意味著今後我國將擁有自主知識（shí）產權（quán）的高速鑽攻中心數控係（xì）統，打破國外知名品牌（pái）數控係統對這一（yī）領域的長期（qī）壟斷局麵。

　　在深圳手機製造企（qǐ）業現場，配套華中數控係統（tǒng）的高速鑽攻（gōng）中心與配套國外數控係統的高速鑽攻中心進行了同台競技，對比測試所用的（de）鑽攻中心均配置（zhì）24000轉電主軸，進給速（sù）度60M/min，伺服刀庫。在同樣（yàng）機床硬件配置下，加工魅族手機零件，國外係統為15分33秒，華（huá）中數控為14分（fèn）50秒（miǎo）；加工鑽孔攻絲工序，國外係統為3分10秒，華中數控為2分55秒，加工效率提高約10%。經用戶現場檢測，加工零件表麵質量效果已超過國外數控係統加工質量。

　　目前，配置華（huá）中數控係統的高速鑽攻中心正在車間加工運行，主要（yào）用於加工（gōng）國內知名品（pǐn）牌手機金（jīn）屬外（wài）殼，比國外知（zhī）名品牌還要快、還（hái）要輕柔、還要精美，深（shēn）受用戶的青睞。

　　近年（nián）來，3C產品需（xū）求量極大，而國內在加工3C產品的高速鑽攻中心一直被日本、美國、韓國等國家占據第一陣（zhèn）營。3C產品款（kuǎn）式（shì）多樣，如手機、鼠標、耳機的外殼，這些（xiē）零（líng）件形狀各異，考慮到設計的美觀性和實用性，又以複雜曲麵居多，技術難度集中在複雜曲麵加工上，對（duì）鑽攻中心的加工效率、精度、自（zì）動程度有著更高的（de）要求，這就對數（shù）控係統有著更高的要求。

　　一直以來，在3C領域，以高速鑽攻中心為代表（biǎo）的製造設備上（shàng），數控係統基本被國外數控係統品牌壟斷，價格高，維護成本居高不下，改變3C製（zhì）造依賴進口是當務之急。此次華中數控重磅推出（chū）的（de）高速鑽攻中心數控（kòng）係統（tǒng），打破國外技術（shù）壟斷，為3C領域裝備（bèi）製造業的可持續健康發展提供了必備條件。