SupaTouch技術顯著提升機內測量速度-數控機（jī）床市場網

SupaTouch技術顯著提升機內測量速度

2019-7-16 來源：雷尼紹作者：-

您可能認（rèn）為，要縮減機床（chuáng）的測頭（tóu）測量循環時間（jiān），隻需提高進給率即可；但是，事實遠不是這樣簡單。根據多年的實踐經驗，雷尼紹清楚地知道，在保證加工工件測量精度的前提下，要縮減測頭測量循環時間，就必須進行智能優化（huà）。

SupaTouch是雷尼紹推出的行業標準Inspection Plus增強型工件測量宏程序（xù）軟件中的優化程序，用於智（zhì）能優化（huà）機內測頭測量循環，可將數控機床的測量循環時間縮減多達60%。

SupaTouch優化程序增強了易用性，使用戶可以（yǐ）全麵而輕鬆地控製測頭測量（liàng）循環的進給率。

自動（dòng）優化（huà）測頭測量循環

SupaTouch技術能夠智能地確定在保證重複測量精度的前提下，機（jī）床可以實現的最快（kuài）進給率。它的智能序（xù）中（zhōng）決策功能可（kě）針對每（měi）次測量應用速度最快的測頭測量策略（一次碰觸或兩次碰（pèng）觸測（cè）量（liàng））。

OMP600高精度觸（chù）發式測頭

它還可在（zài）工件測量期間繼續進行（háng）智能化（huà）決策。如果測頭在機床加速或減速（可在變換工件測量（liàng）位置時發生）階段觸發，測量結果可能不準（zhǔn）確。檢測到這些不準確的測量結果後，SupaTouch技術會自動命令測（cè）頭以更合適的速度（dù）重新測量工件表麵以保證測（cè）量（liàng）精度，並且不會發出機床報警。

縮減循環時間，提高生產效率

SupaTouch技術不需要手動優化機內定位（wèi）進給率、測量進給率和測量策略。與傳統軟件循環相比，它可將數控機（jī）床的測量時間大（dà）幅（fú）縮減多達60%。