DMG森精機於2014年7月18日在東京都江東區鹽見開（kāi）設了“東京全球總部”。該總部（bù）將與即將在瑞士溫特圖爾開設的另一家全球總（zǒng）部（bù）一起，作為統管DMG森精機與德國DMG MORI SEIKI的DMG MORI，整合全球的銷售與服務。東京全球（qiú）總（zǒng）部的（de）一樓將（jiāng）並設“東京解（jiě）決方案中心”，常設30台（tái）尖（jiān）端機床，在充當展廳的同時，向客（kè）戶提供合作（zuò）開發新加工（gōng）技術的（de）場所。而且還將開辦5軸加工（gōng）學校，教授最尖端的加工技術。

圖1：開（kāi）業典禮剪彩。左起第四位是DMG森精機董事社長森雅彥（yàn），左（zuǒ）起第三位是德國DMG MORI SEIKI公司首席執行（háng）官Dr.Rüdiger Kapitza

　　東京全球總部從東京站乘電車隻需大約7分鍾（zhōng），從羽田機場開車需要20分鍾，從成田機場開車也隻要60分（fèn）鍾。憑借地理優勢，不僅麵（miàn）向日本、還將向海外的客戶提供支持（chí）。

　　其占地麵積（jī）為3570平方米，總（zǒng）建築麵積為（wéi）7510平方米，總投資額約為56億日元。建築共四層（céng），一層為東京解決方案中心，二層為研討會室、接待室和NC學校，3層與4層為辦公室。目前共有100名員工在（zài）此工作，最多可增加到200人。

　　一樓的東京解決方案中心（1350平方米）設置（zhì）的機床始終通電（diàn），可實（shí）際進行加（jiā）工（gōng）。在大約30款機型中，日本（běn）（DMG森精機）、德國（DMG MORI SEIKI）開發的機型各占一半（bàn）左右，DMG MORI新設計的機型有17台，其中12台配備了新（xīn）操作係（xì）統“CELOS”。

圖2：“LASERTEC 65 3D”進行增材製造時的情形。噴射金屬粉（fěn）末利用激（jī）光使粉末熔融凝固

　　除了已經上市的機型外，現（xiàn）場還展示了同時（shí）具備增材製造與（yǔ）切削加（jiā）工兩種功能的樣機“LASERTEC 65 3D”。該機曾在2013年12月的“EuroMold”上展示，將噴射金屬粉末、利用激光熔融凝固的增材製造與切削（xuē）加工組合在（zài）一（yī）起。展示的（de）加工樣品是（shì）不鏽鋼渦輪機殼，尺寸為直徑180×高130mm，增材製造總用時230分鍾，切削加工總用時76分鍾。

圖3：利用增（zēng）材製造和切（qiē）削加工製造的加工樣品（不鏽鋼渦輪機殼（ké））。製造約耗時6個小時

　　展示的機型雖（suī）然是加工中心類型，但在今後，該（gāi）公司（sī）還將（jiāng）開發包括車（chē）床類型在內的同類（lèi）機械。在2014年（nián）10月30日——11月4日於東京有明國際會展中心舉辦的“第27屆機床展（JIMTOF2014）”上，估計該公司會展示完成度更高的裝置。

　　另外，預定2014財年第四季度在瑞士溫特圖爾（ěr）開業的“歐洲總部”占地麵積為2.2萬（wàn）平方（fāng）米，總建築麵積為6745平方米（mǐ），附設1000平方米的（de）展廳。還將設置發電功率約為34萬kWh的Energy Park（光（guāng）伏發電設備等）。