台達為半導體封裝提升製程管製，實現大（dà）數據分析（xī）與跨廠管（guǎn）理
2020-6-16 來源：-- 作者：-
科技的發展為我們（men）的生活提供（gòng）許多便利的設備，從我們一早按掉的（de）鬧鍾、睡眼惺（xīng）忪啟動的咖啡機、到其他電子產品或家電產品如智能手表與手機（jī）、飲水機、冰箱、暖通空調、音（yīn）響設備或家庭劇院、門（mén）禁對講係統車用遙控裝置等，這些日常生活（huó）不可或缺的各種電（diàn）子裝置，都需（xū）要運作核心——集（jí）成電路(IC)。
集成電路的製程首先要將（jiāng）純化的氧化矽製成矽晶柱、切成（chéng）薄圓片的晶圓，再（zài）將晶圓切割成若幹個（gè）晶粒，經（jīng）封裝測試後即成為集成電路。封（fēng）測過程中，需要（yào）電性檢測與（yǔ）多項檢驗（yàn），檢測無誤後進（jìn）行封裝，以確保晶片不受外在環境如水氣、灰塵、靜（jìng）電等影響，達到正常運作並散熱。然而，集成電路的封裝形式繁多，每種封裝所檢測的內容（róng）不盡（jìn）相同，如何正確掌握並有效管理製程中的大數據，成為（wéi）產能提升一大要點。
台達以多年產業整合經（jīng）驗，近期為某半導體廠商導（dǎo）入統計製程管製係（xì）統，提升管理與製（zhì）程（chéng）效（xiào）率。此客戶（hù）擁有多個廠區，分別負責將生產的晶圓晶粒（lì）量測及封裝成為集成電路，所有廠區的整體（tǐ）數據量非常龐大。台達在了解客戶需求後（hòu），為客戶訂定設備（bèi）通訊規格、提供統計製（zhì）程管製係統的安裝與教學，同時結合工廠製造執行係統，匯集晶圓量測廠（chǎng）與封裝廠的大（dà）數據上傳至雲端。使用者（zhě）可快速登入及通過簡易操作界（jiè）麵，實時瀏覽監控製程數據，隨時掌握異常（cháng）事件並實時排除。
此案例中，應用台達的統計製程管製係統 DIASPC，搭配客戶的工廠製造執行係統，通過標準化的通訊采集晶圓到集（jí）成（chéng）電路（lù）的量測與封裝生產數據，將所有數據整合（hé）上傳分析（xī），並將數據以多（duō）樣化（huà）圖表呈現，達到實時監控製程。將集成電路製程係統化管理後，不僅大（dà）幅縮短數據（jù）收集與生產時間，也可同時（shí）監看（kàn）跨廠數據，快速聚焦問題（tí），提（tí）升生產（chǎn）良率。
台達的統計製（zhì）程（chéng）管（guǎn）製係統 DIASPC 為客戶（hù）帶來的效益及產品優勢主要包括：
整（zhěng）合多種係統，設備之（zhī）間無（wú）隔閡
將各地分散的晶圓晶粒與（yǔ）集成電路生產（chǎn）測試設（shè）備通訊標準化，串接客戶既有的係統，無須（xū）花費額外時間（jiān）及成本建置成（chéng）套硬（yìng）體設備即可係統化管理，有效延展現有設備（bèi）效（xiào）能。
海（hǎi）量數據（jù）快速上傳
各式封裝的集成電路生產與量測過程時的龐大數據資料，在客戶的（de）工廠（chǎng）製造執行係統與台達統計製程管製係（xì）統 DIASPC 整合後，經標準化通訊迅速上拋雲端（duān），達到實時監（jiān）控所有封裝製程。
分析大數據，完善質（zhì）量管理
大（dà）數據采集後由統計製程管製係統 DIASPC 計數（shù）化、計量（liàng）化分析，協助（zhù）客戶（hù）快速（sù）聚焦集成電路封測過程（chéng）異常（cháng）、實時發現問題根源並發出通（tōng）知，使用者可快速反應並解（jiě）決問題，降低損失。統計製程管製係統 DIASPC 也可係統化匯整報表，減少手動整理及輸入數據的時間，完善質量管理。
單一平台，跨廠管理輕鬆來
不同（tóng）集成電路封裝形式與（yǔ）工廠的封測數據通過同一平台（tái）瀏覽，便捷（jié）所有（yǒu）廠區數據（jù）整合與（yǔ）個別管理。簡單、友好的操作界麵可縮短使用（yòng）者學習時間，快速登入係統執行實時質量（liàng）監控，搭配多樣化報表，能快速（sù）匯整跨廠數據進而（ér）優化後續管理。
高效管理是高質（zhì）量與高競爭力的基礎，台達的統計製程（chéng）管製係統 DIASPC 處（chù）理大數據條理井然，多樣化（huà）報表呈現數據分析，提升生產良率及效（xiào）率，並達到多區、跨（kuà）廠（chǎng）管理。
圖1 台達（dá）以（yǐ）多年產業整合經驗，近期為某半導體廠（chǎng）導入統計製程管製係統，提升集成電路的生產管理與製程效率
圖2 台達的統計製程管製係統 DIASPC 整合工（gōng）廠製造執行係統匯集大數據上（shàng）傳至雲端，並進行後續數（shù）據分析、提升生產良率，實現跨廠管理
（來源：中達電通股份有限公司）
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