瑞薩全新超高性能產（chǎn）品：業界首款基於Arm® Cortex®-M85處理器的MCU
2023-10-31 來源：瑞薩 作者：-
• RA8係列產品具備業界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差（chà）距
• 包含Arm Helium技術，可提升DSP和（hé）AI/ML性能
• 卓越的安全性：高級加（jiā）密加速、不可變存儲、安（ān）全（quán）啟動、TrustZone、篡改保（bǎo）護
• 低電壓和低功（gōng）耗模（mó）式，節省能耗
• 多款“成功產品組合”為您設計提速
• RA8M1產品群對應軟件（jiàn）及硬件開發套件現已（yǐ）上市
2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案（àn）供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日（rì）宣布推出強大的RA8係列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，並可滿足客戶應用所需的完全（quán）確定性、低延遲及實時操作（zuò）要求。RA8係列MCU同時也是業界首款采用Arm® Cortex®-M85處理器的產品，能夠提供卓（zhuó）越的6.39 CoreMark/MHz（注）性（xìng）能——這一性能（néng）水平將使係統設計人（rén）員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器（qì）（MPU）。全新係（xì）列產品是廣受歡迎的（de）基於Arm Cortex-M 處理器的RA產品家族中的一員。此外，為其它RA產品構建的現有設（shè）計可（kě）以輕鬆移植（zhí）到新（xīn）型RA8 MCU上。
Helium技術打造卓越AI性能
新型RA8係列MCU部署了Arm Helium™技術，即Arm的M型（xíng）向量擴（kuò）展單（dān）元。相比基於Arm Cortex-M7處理（lǐ）器的MCU，該技術可將（jiāng）實現數字（zì）信（xìn）號處理器（DSP）和機器學習（ML）的性能提高4倍。這（zhè）一性能提升可使客戶在其（qí）係統中為某些應用消（xiāo）除額外的DSP。瑞（ruì）薩（sà）在（zài）2023年Embedded World展會上演示了Helium技術帶來的性能提升（shēng）並展示了其首款芯片。瑞薩作為邊緣和終端AI領域的佼佼者，為汽車、工業和商業（yè）產品中的高級應用帶來基於（yú）Reality AI Tools的各種嵌入式AI和TinyML解決方案，以及廣（guǎng）泛的嵌入式處理（lǐ）與物聯網產品組（zǔ）合。新的RA8係列MCU利用Helium加速神經網絡處理，使（shǐ）邊緣（yuán）和終端（duān）設備（bèi）可（kě）在語音AI中（zhōng）部署（shǔ）自然語言處理以（yǐ）及實現預測性維護應用等。
業界首款搭載Arm Cortex -M85內核超高性能MCU
Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我們非常自（zì）豪地推出配備強大（dà）Arm Cortex-M85處理器的全新RA8係列。作為全球MCU卓越供應商，我們的客戶期待瑞（ruì）薩提供理想的性能和功能。同時依（yī）靠我（wǒ）們的協助，把握新趨勢並應對技術挑戰。RA8係列為MCU的性能和功能設定了新的（de）標（biāo）準（zhǔn），並將簡化AI在大量新（xīn）應（yīng）用中的實施。”
Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出現增（zēng）加了對邊緣和終端智能的需求，以服務於包括（kuò）工業自動化（huà）、智能家居和（hé）醫療在內不同市場的新應用。瑞薩的新型MCU基（jī）於Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M處理器構建（jiàn），專（zhuān）門針對（duì）信號處理和ML工作負載進行了優化，對於希望在嵌入式和（hé）物聯（lián）網領域（yù）把握不斷增長的AI機遇且兼顧安全性的創新者來說，其將改變遊戲規則。”
領先的（de）安全特性
除了卓越的性能，RA8係列MCU還實現了優秀的安全性。Cortex-M85內核包含Arm TrustZone®技術，可實現存儲器、外設和（hé）代碼的（de）隔離與安全（quán）/非安（ān）全分區（qū）。RA8係列MCU引入了（le）最先進的瑞薩安全（quán）IP（RSIP-E51A），提供前沿加密加速器並支持真正的安全啟動。其它高階安全功（gōng）能還包（bāo）括：用於強（qiáng）大硬件信（xìn）任（rèn）根（gēn）（Root-of-Trust）的不可變存儲、具有（yǒu）即時解密（DOTF）功能的（de）八線（xiàn）OSPI、安全（quán）認證調試（shì）、安全工廠編程和篡改保護。通過與Arm TrustZone配（pèi）合使用，可實現全（quán）麵、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入了指（zhǐ）針驗證和分支目標識別（PACBTI）安全（quán）擴展，可（kě）緩解針（zhēn）對內存安全違規和內存損壞的軟件攻（gōng）擊。RA8係（xì）列還通過了（le）PSA認證2級 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3認證。
低功耗特性
RA8係（xì）列產品（pǐn）集成了新的低功耗特性（xìng）和多種低功（gōng）耗模（mó）式，在實現業界卓越性能的同時增強了能效。低功耗模式（shì）、獨（dú）立電源域、較低的電壓範圍、快速喚醒時間，以及較低典（diǎn）型工作與（yǔ）待機電流的組（zǔ）合降低了係統總體功耗，使客戶能夠滿足法規要求。新（xīn）的Arm Cortex-M85內核（hé）還能以更低的功耗執行（háng）各種DSP/ML任務。
RA8M1產品群現已供貨
瑞薩已開（kāi）始批量（liàng）出貨RA8係列首批產（chǎn）品——RA8M1產品群。RA8M1產品群MCU作為通用器件（jiàn），可滿足工業自動化、家電、智（zhì）能家居、消費電子、樓（lóu）宇/家庭自動（dòng）化、醫療和AI領域的各種計算密集型（xíng）應用，如指紋掃描儀、恒溫器、PLC、智（zhì）能電表和家庭集線器等。
RA8M1係列MCU的關鍵特性
內核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術
存儲：集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM（包括（kuò）TCM，512KB ECC保護）
外設：兼容xSPI的八線OSPI（帶XIP和即時解密/DOTF）、CAN-FD、以太網、USBFS/HS、16位攝像頭接口和I3C等（děng）
高階安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護的防篡改功能、安全調試、安全工廠編程和生命周期（qī）管理支持
封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA
新型RA8M1產品群（qún）MCU由瑞薩靈活配置軟件（jiàn）包（FSP）提供（gòng）支持。FSP提供所需的所有基礎架構軟件，包括多個RTOS、BSP、外設驅動程序、中間件、連接（jiē）、網絡和安全堆棧，以及用於構建複雜AI、電機控製和雲解決方案的參考軟件（jiàn），從而加快應用（yòng）開發速度。它允許（xǔ）客戶將（jiāng）自（zì）己的既有代碼和所選（xuǎn）的RTOS與FSP集成，為應用（yòng）開發帶來充分（fèn）的靈（líng）活性；借助FSP，可輕鬆將現有設計遷（qiān）移至新的RA8係列產品。
瑞薩RA係列MCU產品陣容
許多（duō）客戶已經（jīng）選用RA8M1係列MCU進行設計。例如，業界領先的生物識別解決方案提供商Mantra Softech就在一款新型、複（fù）雜的指紋掃描儀中采用了該產品（pǐn）。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我們對RA8M1 MCU的功能和效率感到非常滿意。高（gāo）性能與Helium技術的結合讓我們能夠將AI功能集成到這一（yī）解決方案中，為（wéi）我們構建了獨特的市場優勢。此外（wài），攝（shè）像頭接（jiē）口和大容量內存使我（wǒ）們能（néng）夠簡化設計。”
成功產品組（zǔ）合（hé）
瑞薩將（jiāng）全新RA8M1產品群MCU與其產品組合（hé）中的眾多兼容（róng）器件相結（jié）合，創建了廣泛的“成功產品組合”，包括智能掃地機器人和（hé）智能眼鏡。這（zhè）些“成功產品組合”基於（yú）相互兼容且可無縫協（xié）作（zuò）的器件，具備經技術驗證的係統架構，帶（dài）來優化的低風險設計，以加（jiā）快產品上市速度。瑞薩現（xiàn）已基於其產品陣容中的各類產品，推出超過400款“成功產品組（zǔ）合”，使客（kè）戶（hù）能夠加（jiā）速設計過程，更快地（dì）將產品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。
供（gòng）貨信息
RA8M1產品群MCU和FSP軟件現已上市。瑞薩還提供RA8M1產品群評估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。多個Renesas Ready合作夥伴也為RA8M1 MCU帶來量產級（jí）解決（jué）方案。瑞薩期待更多合（hé）作（zuò）夥伴移植其軟件解決方案，以充分利用Cortex-M85內核和Helium技術。
更多產品相關信息，請訪問：www.renesas.com/RA8M1。樣品和套件可在瑞（ruì）薩網站或通過分（fèn）銷商訂購。
投稿箱：
如果您有機床行業、企業相關新聞稿件發表，或進行資（zī）訊合作，歡迎聯係本網編（biān）輯（jí）部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
如果您有機床行業、企業相關新聞稿件發表，或進行資（zī）訊合作，歡迎聯係本網編（biān）輯（jí）部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
更多相關信息
業界視點
| 更多（duō）
行業數據
| 更多
- 2024年11月 金屬切削機（jī）床產（chǎn）量數據
- 2024年11月 分地區金屬切削機床產量數據
- 2024年11月 軸承出（chū）口情況
- 2024年（nián）11月 基本型乘用車（轎車）產量（liàng）數據
- 2024年（nián）11月 新能源汽車產量數據
- 2024年11月 新能源汽車銷量情況
- 2024年10月 新能源汽車產量（liàng）數據
- 2024年（nián）10月 軸承出口情（qíng）況
- 2024年10月 分地區金（jīn）屬（shǔ）切削機床（chuáng）產量數據
- 2024年10月 金屬切削機床產（chǎn）量數據
- 2024年9月 新能源汽（qì）車銷量情況
- 2024年8月 新能源汽車產量數據
- 2028年8月（yuè） 基本型乘用車（轎（jiào）車）產量（liàng）數據