台積電、博世、英飛淩和恩智浦半導體成立合資公司，在歐洲（zhōu）引（yǐn）入先進半導體製造
2023-8-10 來源：博世 作者：-
新竹、斯圖加（jiā）特、慕尼黑、埃因霍溫——近日，台（tái）積電、博世、英飛淩和（hé）恩智浦半導體（tǐ）宣布，有計劃將共同（tóng）投資位於德國德累斯頓的歐洲半導體製造（zào）公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下簡稱“ESMC”），以提供先進的半導體製造服務。ESMC的（de）成立（lì）代表300毫米晶圓廠建造將邁出重要一步，以滿（mǎn）足快速增長的汽車（chē）及工業領域產能需求，其最終（zhōng）投資定案尚待政府補助（zhù）水準確認後決議。該項目基於歐盟委員會公布的《芯片法案》框架進（jìn）行規劃。
按計劃，工（gōng）廠預（yù）計（jì）使用（yòng）台積電28/22納米（mǐ）平麵互補金屬（shǔ）氧化物半導體（CMOS）和16/12納米鰭式（shì）場效應晶體（tǐ）管（FinFET）工藝技術，每月生產約40000個300毫米（mǐ）（12英寸）晶圓。通（tōng）過引入（rù）先進的鰭式場效應晶體管技術，歐洲的（de）半導體製（zhì）造生（shēng）態係統將得到進一步加強，並創造約2000個高新技術就（jiù）業（yè）崗（gǎng）位（wèi）。ESMC的目標是在2024年下半年開始建造工廠，計劃於（yú）2027年底投入生產。
計劃（huá）中的合資公司（sī）將由台積電持股70%，博世、英飛淩和恩智浦半導體各持股（gǔ）10%，但（dàn）該構成仍需獲得監管部門的批準（zhǔn）並滿足其他條件。該項目的（de）投資總額預計將超過100億歐元，其中不僅包括股（gǔ）權注資與借債（zhài），還包含歐盟和（hé）德國政府提供的有（yǒu）力（lì）支持。該晶圓廠將由台積電負責運（yùn）營。
“此次（cì）在德國德累斯頓的投資展（zhǎn）現了台積電致力於滿足客戶戰（zhàn）略和技術需求的承諾，我們（men）很高興有機會加深與博世、英飛（fēi）淩（líng）和恩智浦半導體的長期合作夥伴關（guān）係。”台積電總（zǒng）裁魏哲（zhé）家博士（shì）表示，“歐洲對於半導體創新來說（shuō）是個大有可為之地，尤（yóu）其在汽車及工業領域（yù）。我們期待與歐洲的人才攜手，將這些創新引入我們（men）先進的矽技術中。”
博世集團董事會主席史蒂凡•哈通博士表（biǎo）示：“半導體（tǐ）不僅對（duì）博世而言是（shì）取得成功的關鍵因素之一，可靠（kào）的供應對於全球汽車產業的發展（zhǎn）也至關重（chóng）要。一方麵（miàn），博世在持續（xù）擴大我們自有的製造生產（chǎn）能（néng）力，另一方麵，博世作為汽車供應商，也進一步通過開（kāi）展（zhǎn）合作以保（bǎo）障供應鏈。博世很高興（xìng）能夠與台積電這樣（yàng）的全球創新領導者攜手，以強化博世德（dé）累斯（sī）頓晶圓廠周邊（biān）的半導體生（shēng）態係統。”
“我（wǒ）們的共同投資對（duì）於加強歐洲半導體生態係統而言是一個重要裏程（chéng）碑。借（jiè）此，德累斯頓進一步鞏固了自身作為全球最重（chóng）要的（de）半導體樞紐之一的地位。英（yīng）飛（fēi）淩最大的（de）前端製程基地便坐落於此，”英飛淩科技首席執行官Jochen Hanebeck表示，“英飛淩將利用此全新產能，滿足歐洲客戶日益增長的需求，尤其是在（zài）汽車和物聯網領域。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案奠定基礎，以應對低碳化和數（shù）字化等方麵帶（dài）來的全球挑戰。”
“恩智浦半導體始終致力於加強歐洲地區（qū）的創（chuàng）新和供應（yīng）鏈韌性。”恩智浦半導（dǎo）體總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示，“我們感謝歐盟、德國和薩克森州認可半導體產業的關鍵角色，並對促（cù）進歐洲半（bàn）導體生態係統做出實際承諾（nuò）。這（zhè）座嶄（zhǎn）新且具有標誌性的（de）半（bàn）導體晶（jīng）圓廠的建成，將為因快（kuài）速發展的數字化和電氣化而需要各式矽製品的汽車（chē）和工業領域，提（tí）供所需的創新（xīn）和產能。”
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