Vishay推出新型EMIPAK 1B封裝二極管和MOSFET功（gōng）率模塊，為車載充（chōng）電（diàn）應用提供完整解決方
2022-11-24 來源：- 作者：-
靈活的器件采用PressFit引腳（jiǎo）壓合技術，在小型封裝中內置各種電路配置
賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年11月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針（zhēn）對車載充電應用專門推出（chū）七款新型二極管和MOSFET功率模塊。含有各（gè）種電（diàn）路配置的集成解決（jué）方案采用PressFit引腳壓合專利技術，將高效快速體二極（jí）管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二極管技術結合在小型（xíng）EMIPAK 1B封裝中。
日前發布的Vishay Semiconductors器件具有（yǒu）車載充（chōng）電應用AC/DC、DC/DC和DC/AC轉換所需的各種（zhǒng）電（diàn）路配置，包括輸入/輸出橋（qiáo）、全橋逆變器和（hé）功率因（yīn）數（shù）校正（PFC），適用於各種額定功率。模（mó）塊符合AQG-324汽車標準，可（kě）為電動（EV）和（hé）混合動力（HEV）汽車以及電動自行（háng）車、農業機械、鐵路車輛等提供完整（zhěng）解決方案。
器（qì）件（jiàn）EMIPAK封裝采（cǎi）用（yòng）矩（jǔ）陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內置各種定製電路配置。與分立式解決方案相比，有助於提高功率密（mì）度，同（tóng）時可在工業和可再生能源應用不同功率級靈活使用每種模塊，適用（yòng）於（yú）焊接、等離子切割、UPS、太陽能逆變器和風力發電機等。
器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進了熱性能（néng），經過優化的布局有助於減（jiǎn）小雜散電感，提高EMI性能（néng）。模（mó）塊PressFit引腳壓合技術便於PCB安裝並減（jiǎn）少襯底（dǐ）機械應力，而無底座結構減少了需要（yào）焊接的接口提（tí）高（gāo）可靠性。
器件配置表：
Vishay 提供全（quán）係列矽技術功率模塊，包括Si和SiC二極管、 晶閘（zhá）管、IGBT和 MOSFET， 以及（jí）電容（róng）器、分流器、NTC和PTC熱敏電阻等（děng）被動元件。器件可用來（lái）配置各種拓撲結構，包括標準焊（hàn）接引腳和PressFit端子，適（shì）用於廣泛功率範圍。功率模（mó）塊符合工業標準，可加以定製滿足特定應用要求，具有高度靈活性和成本（běn）效益，有助於設（shè）計人員加快產品上市速度並提高（gāo）整體係統（tǒng）性能。
新型功率模塊現可提（tí）供樣（yàng）品。量產供貨周期為26周。
投稿箱：
如果您有機（jī）床行業、企業相關新（xīn）聞稿件發表，或進行資訊合（hé）作（zuò），歡迎聯係本網編輯部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
如果您有機（jī）床行業、企業相關新（xīn）聞稿件發表，或進行資訊合（hé）作（zuò），歡迎聯係本網編輯部， 郵箱：skjcsc@vip.sina.com
更（gèng）多相關信息
業界視點
| 更多
行業數據
| 更（gèng）多
- 2024年11月 金屬切（qiē）削機床產量數據
- 2024年11月 分地區金屬（shǔ）切削機床產量數據
- 2024年11月 軸（zhóu）承出口情況
- 2024年11月（yuè） 基本型乘用車（轎車）產量數據
- 2024年11月 新能源汽車產量數據
- 2024年11月 新能源汽車銷量情況
- 2024年10月 新能源汽車（chē）產量數據
- 2024年10月 軸承出口（kǒu）情（qíng）況（kuàng）
- 2024年10月 分地區金屬切（qiē）削機床產量數據
- 2024年10月 金屬切削機床產量數據
- 2024年9月（yuè） 新能（néng）源汽（qì）車銷量情況
- 2024年8月 新能源汽車產量數據
- 2028年8月 基本型乘用車（轎車）產量數據