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博世創業（yè）投資公司投資基本半導體（tǐ），助（zhù）力第三代（dài）半導體產業發展

2021-3-10 來源（yuán）：博世作者：-

博世創投領投基本半導體（tǐ）B+輪融資

01_基本半導體致力於碳（tàn）化矽功率器件的研發和產業化

中國上海（hǎi）——隸屬於博世集團的羅伯（bó）特•博世創業投（tóu）資公司（RBVC）已完成對基本半導體的投（tóu）資。基本半導體總部位於深圳，是中國領先的碳化矽功率器件提供商（shāng）之一。碳化矽是第三代半（bàn）導體的代表材料。采（cǎi）用碳化矽的功率半導體以更具優勢的性能正逐步取代矽基半導體，廣泛（fàn）應用在新能源汽車、充電樁、5G基建、特高壓、城際高鐵和（hé）軌（guǐ）道交通、大數據中（zhōng）心等。今後五年是第三代半導體技術和產業飛速發展的窗口期。

02_基本半（bàn）導體自主研發行業領先的碳化矽功（gōng）率器件

“中國是全球最大的電（diàn）力電子（zǐ）市場。基本半導體自主研發（fā）的產品及本地可控的（de）供（gòng）應鏈可滿足快速增長的中國市場需求。”博世創業（yè）投資公司合夥人蔣紅權博（bó）士（shì）表示，“對基本（běn）半導體的投資將進一步豐富博世創投在第三代半導體領域的布局，並期待基本半導體與博世的多層（céng）次緊密合（hé）作機會。”

基本半（bàn）導（dǎo）體董事長（zhǎng）汪之涵博士表示（shì）：“在博世創投支持下，基本半導體將繼續堅持自主創新，加大研發投入，重點推進車規（guī）級（jí）碳化矽產品的研發、製造及規（guī）模化（huà）應用（yòng），提升公司的綜合競（jìng）爭（zhēng）力。”

03_基本半導體碳化（huà）矽功率器件（jiàn）工程實驗室

碳化矽（guī）商業化布局加速

憑借覆蓋碳化矽產業鏈的經驗及能力（包括材（cái）料製備、芯片設計、晶圓製造、封裝測試、驅動應用（yòng）等），基本半導體致力於打造國際一流的（de）碳化（huà）矽IDM企業。除工業電源領域之外，基本半導體積極布局新能源汽車領域。針對新能源汽車開發的車規級碳（tàn）化矽功率模塊（kuài）將於2021年實現（xiàn）量產，產品從設計到驗證遵（zūn）循汽車行業標準，打造車規級質量水平。

經驗豐富的團隊和投資者

基本半導（dǎo）體由清華大學和劍橋大學博士團隊創立，擁有一支（zhī）實力雄厚的國際化研發團隊。博世創業投資公司將與聞（wén）泰科（kē）技、深（shēn）投控、力合（hé）、中國中車等股東共同為基本半導體這一重（chóng）量級的團隊提供有力支（zhī）持，持續推進中國第三代半導（dǎo）體產業發展。

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