用於工業、醫（yī）療和智能家居市場
  
  
       
  
       IoT開發套件結合硬件和軟件構件模塊，加速實施基於雲的智能和互（hù）聯應用
   
 
       Electronica – 德國慕尼黑– 2016 年 11 月8日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美（měi）國納斯達克上市代號：ON)，推出模塊（kuài）化IoT開發套件（jiàn）(IDK)，為工程師提供所需的所有硬件和（hé）軟件構件模塊，加速評估、設計和實施醫療、家居和工業IoT應用。

       安森美（měi）半導體提供（gòng）領先市場的高能效半導體產品陣容用於智能和連接的IoT設計，包（bāo）括傳感器、電源管理（lǐ）、互通互聯、處理器和致動器。把這些矽（guī）方案與全麵的軟件框架結合，該IDK提供一個模（mó）塊化、易用和緊湊的平台，讓開發人員獲得一（yī）切所需以快速開發基於雲的IoT設計（jì）。

       安森美半導體的IDK包含各（gè）種不同（tóng）的模塊選擇，用於傳感、有線和（hé）無線互通互聯（lián）和致動。它提供的全麵軟件開發框架包括一個嵌（qiàn）入式操作係統(ARM® mbed™ OS)、驅（qū）動器、硬件屏蔽應用編（biān）程接口(API)、一個圖形化的用（yòng）戶接口(GUI)和示例應用代（dài）碼。內置支（zhī）持雲的軟件使該平台能提供數據到雲，用（yòng）於增值服務如分析。可擴展的模（mó）塊化架構包括各種不同的行業標準接口如Arduino和（hé）Pmod™，支持（chí）無縫（féng）整合安森美半（bàn）導體和第三方的現有和將來（lái）的模塊。

       安森美半導體IoT策略師Wiren Perera說：“安森美半（bàn）導體提供一站式領（lǐng）先的半（bàn）導體元件用於工（gōng）業、醫療和（hé）家庭IoT應用（yòng）。我們（men）所提供（gòng）的單（dān）個、模塊化、可擴展的新平台IDK，結合硬件、軟件並支（zhī）持整合（hé）第（dì）三（sān）方的，令工程師能快速和（hé）容易地利用安森美半導體方案的能（néng）力，並大大簡化基於雲的（de）應用的原型製作。”
 
       IDK能夠支持眾多應用領域，包括工業（yè）自動化、智能照明、樓宇自動化、智慧城市和廣泛的醫療監測方案。安森美半導體將在Electronica 2016的展台展示使用IDK構建的包括無線和基（jī）於以太網供電(PoE)的（de）智能照明、心率監測、基於能量收集無線傳（chuán）感器的故障預防和自動百葉窗。

       除了（le）基於IDK的演（yǎn）示，到Electronica安森美半導體展台的觀眾將有機會看到IoT 設計（jì）的其它示例，如采用Sigfox雲互通互聯的基於無源紅外(PIR)的運動警報、智能水表和（hé）智能電源（yuán）應用。

       透過安森美半導體的代（dài）理商夥伴可獲取該IoT開發套件。請聯係您當地的安森美半導體銷售代表了解更（gèng）多信息。

       關於安森美半導體
 
       安森（sēn）美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)致力於推動高（gāo）能（néng）效電子的（de）創新，使客戶能（néng）夠減少全球的能源使用（yòng）。安森美半導體領先於供應基於（yú）半導體的方案，提供全麵的高能效電源管理、模擬、傳感（gǎn）器、邏輯、時序、互通互聯、分立、係統（tǒng）級芯片(SoC)及定製器件陣容。公司的產品幫助工（gōng）程（chéng）師解決他們在汽車（chē）、通信（xìn）、計算機、消費電子（zǐ）、工業、醫療、航空（kōng）及國防應用（yòng）的獨特設計挑（tiāo）戰。公司運營（yíng）敏（mǐn）銳（ruì）、可靠、世界一流的供（gòng）應鏈及（jí）品質（zhì）項（xiàng）目，一套強有力（lì）的守法和道德（dé）規範計劃，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括製造廠、銷售辦事處及設計中心（xīn）在內的（de）業務網絡。更多信息請訪問http://www.onsemi.cn。