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高通推出下（xià）一代5G和AI機器（qì）人解決方案，城市（shì）空中移動領域發展

2022-5-16 來源：- 作者：-

　　2022年5月10日，聖迭戈（gē）——隨著5G擴展至智能手機以外的眾多領域，高通技術公司（sī）積極利（lì）用5G拓展和變革機器（qì）人行業。在一年一度的高通5G峰會上，公司推（tuī）出高通機器人RB6平（píng）台和高通RB5自主（zhǔ）移動機器人（AMR）參（cān）考（kǎo）設計，擴展其具備前沿5G和邊緣AI技術的機器人（rén）解（jiě）決方案路線圖。高（gāo）通技術公司最（zuì）新的（de）先進（jìn）邊緣AI機器（qì）人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先（xiān）進的機器人。上述解決方案將助力推動眾多商業領域的創新，包括（kuò）AMR、配送機器（qì）人、高度（dù）自動化製造機器人、協作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業無人機基礎設施和自主安防解（jiě）決方案等。

　　上述全新解決（jué）方案融（róng）合了增強的高通AI引擎和（hé）5G功能，將支持包括以下範例在內的（de）前（qián）沿應用並賦能創新，助力打（dǎ）造更智能、更安全的機器人和環境：

　　增強配送機器人在路上行走的自主性。

　　在工業環境中麵向多個自主移動機器人實現機隊（duì）的無縫調度協作。

　　實時數據（jù）和洞（dòng）察輔助製造和物流領域的關鍵決策。

　　下一（yī）代智能，支持安全和自主的城市空中移動運輸工具。

　　麵向在眾（zhòng）多行業用例中計劃采用地麵機器人的終端廠（chǎng）商和機器人製造商，高通機器人（rén）RB6平台和高通（tōng）RB5 AMR參考（kǎo）設計將（jiāng）助（zhù）力推動行業（yè）應用的演進，覆蓋政（zhèng）務應用、物流、醫療、零售、倉儲（chǔ）、農業、建築和表計行業等。上述全新解決方案將加速行業數字化轉型，並（bìng）成為工業4.0的關鍵（jiàn）推（tuī）動因素。

　　高（gāo）通技術公司業（yè）務拓展（zhǎn）高級總監兼（jiān）自主機器人、無人（rén）機和智能設備責人Dev Singh表示（shì）：“基於高通技術公司領先機器（qì）人解決方案業務的成功增長與強勁勢頭，我們解決方案路線圖的擴展將帶來增強的AI和5G技術，在機器人、無人機和智能設備領域支持更智能（néng）、更安全（quán）、更先進的創新。我們利用5G連接和頂級邊緣AI技術（shù）推動機器人創新，這將改變人們思考和應對挑戰的（de）方式，並滿足行業在數字經濟時（shí）代不斷演變的期待。”

　　擴展頂級特性，推動5G機（jī）器人創新

高（gāo）通機器人（rén）RB6平台

　　高通機器（qì）人RB6平台基於公司領先的機（jī）器人平台而打造，是高通技術公司推出的旗艦級機（jī）器人解決方案，憑借增強的AI和5G技術（shù）提供擴展功能，將企業級和工業機器人創新提升至全新水平。上述全新解決（jué）方案（àn）提供業界領先的5G連接能力，在全球主流網絡、企業網絡和專網中支持Sub-6GHz和毫米波頻（pín）段。高通機器人平台靈活的架構可通過（guò）擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括（kuò）通過擴展卡讓高通機器人RB6平台在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性（xìng）。該平台通過增（zēng）強（qiáng）的高通AI引擎帶來頂級的（de）邊（biān）緣AI和視頻處理功能（néng），支持每秒70至200萬億次運算（70-200 TOPS，INT8）。

　高通RB5 AMR參考設計

　　高通RB5 AMR參考設計是全球首個提（tí）供（gòng）緊密集成的AI和5G增強功能（néng）的（de）自主移動機器人（rén）參考設計。這一全新解決方（fāng）案能夠助力加速商業、企業級和工業機（jī）器人的開發，可幫助計劃采用機器人並（bìng）發揮智能網聯邊緣解（jiě）決方案優勢的行業（yè）擁抱創新機遇。

　　支持開發（fā）者，提升靈活（huó）度和便捷性

　　全球發展勢頭和（hé）生態係統驗證

　　高通技術公司與領先的機器人（rén）、無人機（jī）和智能設備生態係（xì）統領（lǐng）軍企業持續合作（zuò），推（tuī）動頂（dǐng）級（jí）5G和邊緣AI賦能（néng）的解決方案創新（xīn）。合作夥伴包括淩華科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公（gōng）司）、Cyngn、靈動（dòng）科技、創屹科技、現代汽車集團、inVia Robotics、LG電子（zǐ）、微（wēi）軟Azure 專用多接入邊緣計算（suàn）（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科（kē）技（jì）、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）和創通聯達等。

　　總經理Shriraj Gaglani表示：“我們很高（gāo）興為基於高通機（jī）器人RB6平台開發的新終端提供支持，助力簡化由5G驅動的（de）企業現代化進程，進一步（bù）擴展雙方（fāng）從芯片到雲的合（hé）作，將Microsoft Azure專用MEC與高通（tōng）專網RAN自動化解決方案以及高通機器人RB6平台相結合。”

　　為賦能下一代機器人解決方案和設計，高通技術公司將繼續攜手TDK，進一步增強高通機器人平（píng）台先進解決方案路線圖的能力。作為高通技術（shù）公司（sī）最新機器人產品組（zǔ）合的一部分（fèn），TDK為（wéi）頂級機器人應用增加了增強型傳感器（qì）技術。

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