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二、處理板技術指標（biāo） SRIO 4X交換網（wǎng）絡連接兩（liǎng）片（piàn）DSP以及（jí）兩片Virtex-6 FPGA SRIO 4X交換網絡連接4組SRIO 4X至VPX P1; 具備一個SRIO 4X交換芯（xīn）片; 具備高速RocketIO數（shù）據傳輸鏈路; 具備I2C接口，實現係統功耗、狀態管理; 可以接入VPX P0參考時鍾進行工作; 通（tōng）過VPX P0接（jiē）口定（dìng）義板卡編號GA[5:0]，並設置網絡MAC，DSP 網絡均可配置（zhì）交換功能。 提供2個FMC子卡接口，每個FMC子卡（kǎ）接（jiē）口與一片Virtex-6 XC6VSX315T FPGA連接； 支持熱插拔，工業級設計。 FPGA芯片 具備2片FPGA Virtex-6 XC6VSX315T； 兩片Virtex-6 FPGA直接通過40bit LVDS以及8X GTX互聯 每片Virtex-6 FPGA與一片DSP連（lián）接EMIF總線與中斷資源 每片Virtex-6 FPGA對VPX連接28bit LVDS 每片Virtex-6 FPGA對VPX連接12bit LVCMOS-18 每片Virtex-6 FPGA對VPX連接8X GTX 每片Virtex-6 FPGA通（tōng）過60bit LVDS連接一個FMC-HPC子（zǐ）卡接口 每片（piàn）Virtex-6 FPGA外掛兩簇32bit最高1GB DDRIII SDRAM 每片（piàn）Virtex-6 FPGA外掛一片（piàn）NOR FLASH用於BPI模式加載 每片Virtex-6 FPGA對外掛一（yī）片SPI接口FRAM DSP芯（xīn）片 內建兩片TI DSP TMS320C6678型8核心DSP芯片; 兩片DSP通過片內千兆以太網交換網絡互聯; 一（yī）片DSP的（de）千兆以太網1000 BASE-T連接至板端RJ45; 一（yī）片（piàn）DSP的千兆以太網1000 BASE-T連接至VPX P2; 三、軟件係統 　　1) 支持PCIe驅動。 　　2) 支持千兆網絡傳輸，移（yí）植LWIP協議棧（zhàn），支持ping，TCP、UDP、IP傳輸協議。 　　3) 支持Flash 、PCI Boot引導方式。 　　4) 支持RapidIO X4 EDMA 中斷 數（shù）據傳輸。 　　5) FPGA 完整的 DDR2控製、網絡數據收發傳輸。 　　6) FPGA Rocket 光纖數據傳輸測試程序。 　　7) DSP與（yǔ）FPGA的（de）RapidIO口 EDMA，同（tóng）步（bù）中斷傳輸，滿足理論速度10Gbps。 　　8) 支持FPGA程序采（cǎi）用 Flash、DSP引導加載。 四、物理特性： 　　尺寸：6U CPCI板卡，大（dà）小為160X233.35mm。 　　工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業級 -40℃～ +85℃ 　　工作濕度：10%～80% 五、供（gòng）電要求: 　　雙直流電源供電。整板功耗 50W。 　　電壓：+5V 5A ，+3.3V 6A。 　　紋波：≤10%