加急多層電路板（bǎn）

加急多層電路板製作方法： 電子產品的開發過程（chéng），不可避免地要經過線路板的試製。試製最常用的辦（bàn）法是把設計好的PCB文件送到（dào）專業的線路板廠去製作（“打樣”）。通（tōng）常這（zhè）種過（guò）程要經過三（sān）天到一周的時（shí）間。產品的研發，時間（jiān）就是生命。一個產品開發（fā）過（guò）程中少則經過三五次、多則十（shí）幾次的（de）修改使開發人員無法（fǎ）忍耐過多的等待，於（yú）是在實（shí）驗室（shì）環境下，開發人員想（xiǎng）法設法通過各種手段以實現快速製板。 2.快速製（zhì）板方法物（wù）理方法 通過利用各（gè）種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻（kè）去。這種方法比較費力，而且精度低，隻有（yǒu）相（xiàng）對較（jiào）簡單的線路才可以采用。 3.化學方法 通過（guò）在（zài）空白覆銅板（bǎn）上覆蓋保護層（céng），在腐蝕性溶液裏把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使（shǐ）用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定製的（de）不幹膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。 手工描漆：將油漆（qī）用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路（lù）的形狀（zhuàng），吹幹後即可放進溶液（yè）裏麵直接腐蝕。 粘貼不幹膠：市麵上有各種不幹膠被製成（chéng）條狀和圓片狀，在空白線路板（bǎn）上根（gēn）據（jù）需（xū）要組合不同的不（bú）幹膠，粘緊後即可腐蝕。 膠片感光：把PCB線路板（bǎn）圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先（xiān）塗上一層感光材料，在暗房（fáng）環境下曝光、顯影、定影、清洗後即可在溶液裏腐蝕。 熱轉印：通過（guò）熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然後放進腐蝕液裏腐蝕。