【寧（níng）波】MDS整流橋模塊丨MSD整流橋模塊價格

近二十年來專業生產各類電力半導體模塊的工藝製造技術，設計能力，工藝和測試設備以及生（shēng）產製造經驗，於（yú）2005年開發出了能滿足VVVF變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源、不停電電源、高（gāo）頻感應加熱（rè）電源和伺服電機傳動放大（dà）器所需的“三（sān）相整流二極管整流橋開關模塊”(其型號為3QL)的基礎上，近期又開發出了“三相超快恢（huī）複分公司極管（guǎn）整流橋開關模塊”(其型號為MURP)，由於這種模塊與采用3～5普通整流二極管相比具有反向恢複時間(trr)短，反向恢複峰值電流(IRM)小和（hé）反向恢複電荷(Qrr)低的FRED，因而使變頻的噪音大大降低，從而（ér）使變頻器的EMI濾波電路內的電感（gǎn）和電容（róng）尺寸減小，價格下降，使變（biàn）頻器更易符合國內外抗電磁幹擾(EMI)標準。　 模塊化（huà）結構提高了產品的密集（jí）性、安全性和可靠性（xìng），同時也可降低裝置的生產成本，縮短新產品進入市場的周（zhōu）期，提高企業的市場競爭力。由於電路的聯線已在模塊內部完成，因此，縮短了元器件之（zhī）間的連線，可實現優化布線和（hé）對稱性結構的設計，使裝置線路（lù）的寄生電感和電（diàn）容參數大（dà）大降低（dī），有利於實現裝置的（de）高頻化。此外（wài），模塊化結構與同容量分立器件結構相比，還具（jù）有體積小、重（chóng）量輕、結構（gòu）緊湊、外接線簡單、便於維護和安裝（zhuāng）等優點，因而大大（dà）縮小了裝置的（de）何種，降低裝置的重（chóng）量和成本（běn），且（qiě）模塊的主電（diàn）極端子（zǐ）、控製端子和輔助（zhù）端（duān）子與銅底板之間（jiān）具有2．5kV以上有（yǒu）效值的絕緣（yuán）耐壓，使之（zhī）能與裝置內各（gè）種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上，有利於裝置體積（jī）的進（jìn）一步縮小，簡化裝置的結構設計（jì）