磨粒流體拋光機，磨粒流，擠壓拋光

·Silicon carbide 碳化矽軟體磨料-（S）

·Boron carbide碳化硼（péng）軟體（tǐ）磨（mó）料-（B）

·Diamond powder鑽石粉軟（ruǎn）體磨料-（D）

磨粒流軟體磨料的粒度尺寸範圍大小從最細的7μm微米到350μm微（wēi）米不等

磨粒流軟（ruǎn）體磨料作用

Silicon carbide碳化矽-（S）：

碳化矽是最常用的磨粒流軟體磨料，因為它是一種堅硬耐用（yòng）和價格適度的材質，能應用於大部分材質。

Boron carbide碳化（huà）硼軟體磨（mó）料-（B）：

碳化（huà）硼磨料比金剛砂要堅硬，研磨工件的速度（dù）更快。這種磨料（liào）用於不（bú）易加工的材料，比如當用碳化矽（guī）磨料去除毛刺，材（cái）料太慢或磨損太快的情況下，主要應用於硬工具鋼、鎢鋼和主要含鎳的耐熱不鏽鋼。

Diamond powder鑽石粉軟體（tǐ）磨料-（D）：

鑽（zuàn）石粉磨料主要用於特殊情況，例如（rú）鎢鋼等硬質合金工件，加工速度快，但是價格較高。

磨粒流軟體磨料主（zhǔ）要包括以上幾種研磨劑，當然（rán）實際（jì）使用中（zhōng）斯菩銳可以為客戶定製適合工件材質的磨料，達到高效的內部交叉去毛刺。