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高速(sù)激(jī)光切割(gē)機
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- 數控機床市場客服部
- 2011-05-19 11:50:59.0
- BySprintPro3015
- 麵議
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【詳(xiáng)細說明】
百超BySprintPro3015高速激光切割(gē)機 采用(yòng)低能耗半導體電源4400w激光發生器,其1mm金屬板材切割(gē)速度快如閃(shǎn)電可達50m/min ,j技術穩定可靠就是客(kè)戶最高生產效率和收益保障。同時蘊(yùn)含著大量先進(jìn)技術訣竅,比如工藝參數自動選擇技術ATS,CLS聚焦鏡自(zì)動監測(cè)係統,COS輸出自動檢測