數控等離子切割機下遊市場應用前景廣闊（kuò）

    我國工廠的板材下料中應（yīng）用最（zuì）為普遍的（de）是火（huǒ）焰（yàn）切割和等（děng）離（lí）子切割，所用的（de）設備包括（kuò）手工下料、仿（fǎng）形機下料、半自動切割機（jī）下料及數控切割機下（xià）料等。與其他切割方式比較而言，手工下料（liào）隨意性大、靈活方便（biàn），並且不需要專用配套下料設備。但手工切割下料的缺點（diǎn）也是顯而易見的，其割（gē）縫質（zhì）量差、尺寸誤差大、材料（liào）浪費大、後道加工工序的工作量大，同時勞動（dòng）條件（jiàn）惡劣。用（yòng）仿形機下（xià）料（liào），雖可大大提高下料工件的質量（liàng），但（dàn）必須預先加（jiā）工與工件相適應的靠模，不適於單件、小批量（liàng）和大工件下料。半自動（dòng）切割機雖然降低了工人（rén）勞動強度，但（dàn）其功能簡單，隻適合一種形狀的切割（gē）。上述三種切割方式，相對於（yú）數（shù）控切割（gē）來說（shuō）由於設備成本較（jiào）低、操作簡單，所以在我國的（de）中小企業甚至在一（yī）些大型企業中仍在廣泛使用。
　　在工業生產中，金屬熱切（qiē）割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切（qiē）割與氣割（gē）相比，其切割範（fàn）圍更廣、效率更高。而精細等離子切（qiē）割（gē）技術（shù）在材料的切割表麵質量方麵已接近了激光切（qiē）割的質量，但成本卻遠低於激光切割。因此，等離子切割自20世紀50年代中期在美國研製成功以來，得到迅速發展（zhǎn）。隨著（zhe）計算機及數（shù）字控製技術（shù）的迅速發展（zhǎn），數控切割也得以蓬勃發展，並在改善加工精度。節約材料、提高勞動生產率等方（fāng）麵顯（xiǎn）示出巨大優勢。這促使等離子切割技（jì）術從手工或半自動逐步向數控方（fāng）向發展，並成為數控切割技術（shù）發（fā）展的主要方向之一。數控等離子切割技術是集數控技術、等離子切割技術（shù）、逆變電源技術等於一體的高新技術，它的發展建立在計算機控製、等（děng）離子弧特性研究、電力電子等（děng）學科共同進步基礎之上。我國的數控切割技術起步於20世紀80年（nián）代，而數控等離子切割技術起步更晚。但近年來，國內一些高（gāo）校、科研單位、製造廠商對數控等離子切割技術進（jìn）行了研究，並（bìng）逐（zhú）步（bù）開發生產了各種規格的數控等離（lí）子切割設（shè）備，縮（suō）小了與國外先進技術的差距（jù）。
　　隨著國內經濟形勢的蓬（péng）勃發展以及“以焊代鑄趨勢的加速，數控切（qiē）割的優勢正在逐漸為人們所認識。數控切割不僅使板材利用率（lǜ）大幅度提高（gāo），產品質量（liàng）得到改進，而且改善了工人的勞（láo）動環境，勞動效（xiào）率進一步提高。目前，我國金屬加工行業使用的數控切割（gē）機是以火焰和普通等離子切割機為主，但純火焰切割，已不能適（shì）應現代生（shēng）產的需要，而目前市場需求的數控切割（gē）機多為數控等離子切割機，該類（lèi）切割機可滿足不同材料、不（bú）同厚度的金屬（shǔ）板材的下料以及（jí）金屬零件的加工的需要，因此需求量將會越來越大，但與國外的差距（jù）仍極為明顯，主要表現為（wéi）：發達國家金屬加工行業90%為數控切（qiē）割機下料，僅10%為手工（gōng）下料；而我國數控切割機下料僅占下料總量（liàng）的10%，其中數控等離子切割下料所占比例更小。究其原（yuán）因，較高的設備成本、複雜和維（wéi）護和操作製約了數控切割在我國的進一步普及。因此國內數控切（qiē）割機（jī）生產廠家引進了國外（wài）控製係統技術，經（jīng）過二次開發後運用到了切割（gē）領域中，設計出（chū）了適合我國國情的數控切割機。某些廠家開（kāi）發生（shēng）產的專用數控（kòng）切割設備，在技術上已（yǐ）經達到或超過了國外同類產品。
　　我國數控切割機每年市場需求量約在（zài）400~500台之間，產品主要以數控等（děng）離子切割機（jī）為主。相較而（ér）言，仿形切割機每年銷售幾千台，半自動切割機每年銷售達上萬台。由此可見，我國數控切割市場，尤（yóu）其是（shì）數控等離子切割市場的發展潛力是巨大的（de）。

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