我國數(shù)控等離子切割機應用技術雜談
發布時(shí)間:2013-9-9
我國數控等離子切割機應用技術雜談(tán)
在金(jīn)屬材料(liào)加工領域,用於材料的切割熔斷處理(lǐ)的方(fāng)式還是比較豐富的,而能廣泛普及應用於工業(yè)生產加工,需要在使(shǐ)用加工成本與操作穩定性方麵都有(yǒu)較好的(de)表現,數控等離子切割機顯然具備上述兩大特性。
工業生產(chǎn)的(de)金屬材料切割加工,一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比,其切割(gē)範圍更廣、效率更高。而精細等離子切割技術(shù)在材料的切割表麵質量方麵已接(jiē)近了激光切割的質量,但成本卻遠(yuǎn)低於激光切割。因此,等離子切割自20世紀50年(nián)代中期在美國研製成功以來,得到迅速發展。隨著計(jì)算機(jī)及數字控製技術的迅(xùn)速發展(zhǎn),數控切割也得以蓬勃發展,並在改善加工精度。節約材料、提高勞動生產率等方麵(miàn)顯示出巨大優勢(shì)。這促使等離子切割技術從(cóng)手工或半自動逐步向數控方向發展(zhǎn),並成(chéng)為數控切割技術發展的主要方向之一。武漢嘉倍德科技認為,數控等離子切割技術是集數控技術、等離(lí)子切割技術、逆變電源技術等(děng)於一體的(de)高新技術,它的(de)發展建立在計算機控製、等離(lí)子弧特性研究、電力電子等學科共同進步基礎(chǔ)之上。我國的數控(kòng)切割技術起步於20世紀(jì)80年代(dài),而數控等離子切割技術起(qǐ)步更晚。但近年來,國內一些高(gāo)校、科研單位、製造(zào)廠商對數控等離子切割技術(shù)進行了研究,並逐步(bù)開發生產了各種規格的數控等離子切割設備,縮小了與國外先進技術的差距。
一、國內數(shù)控等離子切割機發展現狀
我國工廠的板材下料中應用最為普遍的是火焰切割和等離子切割,所用的設備包括手工下料(liào)、仿形機下(xià)料、半自動切割機下料及數控切割機下(xià)料等。與其他切割(gē)方式比較而言,手工下料隨(suí)意(yì)性大、靈(líng)活方(fāng)便,並且不需要專用配套下料設備。但手工(gōng)切割下料的缺點也是顯而易見的,其割縫質量差、尺寸誤差(chà)大、材料(liào)浪費大、後道加工工序的工作量(liàng)大,同時勞動條件惡(è)劣。用仿形機下料,雖可大大提高下料工件的質量,但必須預先加工與工件相(xiàng)適應的靠模,不適(shì)於單件、小批量和大工件下料。半自動切割機雖然降低了工人勞(láo)動強度,但其功能簡單,隻適合一種形狀的切割。上述3種切割方式,相對於數控切割來說由於設備(bèi)成(chéng)本較低、操作簡單,所以在我國的中小企業甚至在一些大型企業中仍在廣泛使用。
隨著國(guó)內經濟形勢的蓬勃(bó)發展以及“以焊(hàn)代鑄趨勢的加速,數(shù)控切割的優勢正在逐漸(jiàn)為人們所認識。數控切割不僅使板材利用率(lǜ)大幅度提高,產品質量得到改進,而且改善了工人的(de)勞動(dòng)環境(jìng),勞動(dòng)效率進一步提高。目前,我國金屬加工行業使用(yòng)的數控切割(gē)機是以火焰和普通等離子切割機為主,但純火焰(yàn)切割,已不(bú)能適(shì)應現代生(shēng)產的需要,而目前市場需(xū)求的數控切割機多為數控等離子切割機,該類切割機可滿足不同材料、不同厚度的金屬板材的下料以及金屬零(líng)件的加工的需要,因此需求量將會越(yuè)來越大(dà),但與國外的差距仍極為明顯,主要表現為:發達國家(jiā)金屬加(jiā)工行業90%為數控切割(gē)機下(xià)料,僅10%為(wéi)手工下料;而我(wǒ)國數控切割機下(xià)料僅占下料總量的10%,其中數控等離子切割(gē)下料所占(zhàn)比例(lì)更小。究其原因,較高的設備成本、複雜和維護(hù)和操作(zuò)製約了數控切割在我國的進一(yī)步普及。因此國內數控切割機生產廠家引進了國外控製係統技術,經過二次開發後運用到了切割(gē)領域中,設計出了適合我國國情的數控切割機。某些廠家開發生產的專用數控切割設(shè)備,在技術上已經達到或(huò)超(chāo)過了國外同類產品。
我國數控切割機每年市場需求量約在400~500台之間(jiān),產品主要以數(shù)控等(děng)離(lí)子切割機為主。相較而(ér)言,仿形切割機每年銷售幾千台(tái),半自動(dòng)切割機每年銷售達上萬台(tái)。由此(cǐ)可見,我(wǒ)國數控(kòng)切割市場,尤其是數控等(děng)離子切割市場的發展潛力是巨大的。
1. 等離子切割(gē)種類介(jiè)紹
a.普通等離子弧切割。根據所使用的主要工作氣體,主要分為氬等離子弧切割、氧等離子弧切割。氧等離子弧切割(gē)和空氣(qì)等離子弧切割等幾類。切割電流一般(bān)在100 A以下(xià),切割厚度小於 30 mm。
b.再約束等離子弧切割。根據等離子弧的再約束方式,主要分為水再壓縮等離子弧切割(gē)、磁場再約束等離子(zǐ)弧切割等。由於等離子弧受到再次壓縮,其電流密度、切(qiē)割弧(hú)的能量進一步集中,從而提高了切割速度和加工質量(liàng)。
c.精細等離子弧切割。等(děng)離(lí)子弧電流(liú)密(mì)度很高,通(tōng)常是(shì)普通(tōng)等(děng)離子弧電流密度(dù)的(de)數倍,由於引(yǐn)進了諸如旋轉磁場等技術,其電弧的穩定性也得以提高,因(yīn)此,其切割精度相當高。國外的精細等離子(zǐ)切割表麵質量已達激光切割的下限,而其(qí)成本隻有激光切割的三分之一。
2. 等離子切割(gē)電源
原(yuán)先在我國應(yīng)用較多的高漏抗變壓器加二次側整流式的切割機(jī)電源已逐漸被逆變式等離子切(qiē)割電源所代替,其原理如圖1所示。國產等離子電(diàn)源大多(duō)用於手工切割和(hé)配(pèi)在小車切割機上,近年來由(yóu)於性能有所改善,因此也逐步配用於數控切(qiē)割機,但仍需進一步提高。
3. 數控技術的現狀與發展
計算機技術的飛速發(fā)展推動了數控技術的更新換代,而這也日益完善了數控等離子切割的高(gāo)精、高速、高效功能。代表世界先進水平的歐洲、美國(guó)、日本的數(shù)控係統生產商利用工控機豐富的軟硬件資源開發的新一(yī)代數控係統具有開(kāi)放式體係結構,即數控係統的開發可以在統一的運(yùn)行平台上,麵向最終用戶,通過改變、增(zēng)加或剪裁結構對象(數控功能),形成係列化,並可方便地將用戶的特殊應用和技術訣竅(qiào)集成到控製係統中,快速實現不同品種、不同檔次產品的開發。開放式體係結構使數控係統有更好的通用性、柔性、適應(yīng)性(xìng)、擴(kuò)展(zhǎn)性(xìng),並(bìng)向智能化、網絡化方向發展。
目前,開放係統具體有2種(zhǒng)基本結(jié)構:
3.1 CNC+工控機主板(bǎn)。將一塊工(gōng)控機主板插入傳統的CNC機器中,工控板主要用作實時控製,CNC主要用作以坐標軸運動為(wéi)主的實時控製。
3.2工控機+運動控(kòng)製板。將(jiāng)運動控製板插入工控機的標準插槽中作實時控製用,而工控機主要作非實時控製。
我國生產的數控等離子切割機的數控係統多是在引(yǐn)進國外數控技術(shù)的基(jī)礎上,加以自主(zhǔ)開發而成,並(bìng)逐步(bù)形成了更能適應國內用戶的數(shù)控係(xì)統。總體來說,在數控係統方麵具備了國外同類係(xì)統的基(jī)本功(gōng)能,但與國外先進的(de)數控係統相比,在錯誤記錄、網絡化生產、全自動生產等方(fāng)麵還存在(zài)較大(dà)差距。
4. 數控等離子切割係統的抗幹擾措施
切割電源具有強烈的電磁幹擾,這就要求計算(suàn)機控製係統必須具有很高的抗幹擾能力,既(jì)能抵抗等離子引(yǐn)弧時(shí)的高頻幹擾,也能抵抗工作時(shí)大電(diàn)流等離子弧的幹擾,還能抵抗工作現場的其他幹擾源。經過抗幹擾設計,改善了數控等離子切割係統的可靠性,其故(gù)障率也降低。
二、國(guó)內外數控等離子切割現狀與發展趨勢
國外(wài)數控切割機(jī)的生產廠家主要集中在德國(guó)、美國和日本。從機械結構上看,其發展經曆了十(shí)字架(jià)型(輕型)、門型(小型)、龍門型(xíng)(大型)3個階段,相應的型號種類繁多。能夠(gòu)代表數控等離子切割技術最高水(shuǐ)平的廠家主要集中在德國,如德國ESAB公司的精細等離子切割機的(de)切割精度已達激光切割下限,目前,國外已有廠家在龍門(mén)式(shì)切割機上安裝一個專用切割機械手,開發出五軸控製(zhì)係統的龍門式專用切割工具(jù),該係(xì)統可以在空間切(qiē)割出各(gè)種軌跡,利用特殊的跟蹤探頭,在切割過程中控製切割運行軌跡。相比之下,國內雖然十字(zì)架型、門型、龍門型(xíng)都有所生產,但廣度(dù)不夠,生產廠家產(chǎn)品型號較為單一,尚無(wú)龍門式(shì)專用型(xíng)材切割機產品。
近幾年來,由於對(duì)切割質量、勞動環境等的(de)要求(qiú)越來越高,國外的大型水下等離(lí)子切割法、精細等離子切割法等先進(jìn)等離子切割技術得(dé)到較快發展,其相應產品在我國的市場(chǎng)需求量也逐年上升。在我國的等離子切割設備生產行(háng)業中,由於缺乏等離子(zǐ)切割理論研究與生產實踐相轉換的機製,因此新(xīn)技術運用不廣、新產品開發速度不快,製約了(le)等離子(zǐ)切割技(jì)術的進一步發(fā)展和運用。
可以預見,我國的數控(kòng)切割機的市場需求仍將以數控等(děng)離子切割機為(wéi)主(zhǔ)。與此(cǐ)同時,國(guó)外廣泛應用的大型水下等離子切割、精細等離子切割等先進切割設(shè)備在我國的市場需求量呈逐年上(shàng)升(shēng)趨勢。從國外數控等離子(zǐ)切割行業發展的趨勢(shì)來看,智能化精密切(qiē)割將成為切割行業今後發展(zhǎn)的方向。
三、結論
我國鋼產量早已達億噸級,再加(jiā)上(shàng)製造業的蓬勃發展,這必將促進國內數控(kòng)等離(lí)子切割技術的良性發展(zhǎn)。總體來說,我國數控等離子切割在基本功能上已達到國外同類產品水平,但要完全達(dá)到(dào)或超過國外水平還有很長的路要走。國內各企業、科研單位應加大科研力度,重視企(qǐ)業間的橫向合作,形成優勢互(hù)補,並在以下方麵爭(zhēng)取進一步提高:
1. 應加強等離子理論研究與(yǔ)生產的相關轉換;
2. 等離子電源應進一步提高穩定性;
3. 積極開(kāi)發適合我國國情、經濟可靠(kào)的(de)數控等(děng)離子切割設備;
4. 人機對話界麵友好,適合切割下料工人操作;
5. 網絡互聯功能。
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