數控等離子切割機精密加工技術趨勢分(fèn)析
發(fā)布時間:2015-5-20
數控等離子(zǐ)切(qiē)割機精密加(jiā)工(gōng)技術趨勢分(fèn)析
近(jìn)幾年來,由於對切割質量、勞動環境等的要求越來越高(gāo),國外數控等離(lí)子(zǐ)切割機正逐步向精密化、精細化發(fā)展,而國內等(děng)離子(zǐ)切割等先進(jìn)技術得(dé)到較快發展,其(qí)相應產品在我國的市場需求量也逐年上升。在我國的數控等離子切割機設(shè)備(bèi)生產行業中,由於缺乏相關理論研究與生產(chǎn)實踐相(xiàng)轉(zhuǎn)換的(de)機製,因此新技術運用不廣、新產品開發速度不快,製約了等離子切(qiē)割技術(shù)的進一步發展和運用。
工業生產的金屬材料切割加工,一般有氣割、等離子(zǐ)切割、激光(guāng)切割等。其中等離子切割與氣割相比,其切割範圍更廣(guǎng)、效率更高。而精細等離(lí)子切割技術(shù)在材料的切割(gē)表(biǎo)麵質量方麵已接近(jìn)了(le)激光切(qiē)割的質量,但成本卻遠低於激光切割。因此,等離子切割自20世紀50年代中(zhōng)期在美國研(yán)製成功以(yǐ)來,得到迅速發展。隨著計算機及數字(zì)控製技術的迅速發(fā)展,數控切割也得以蓬勃發展,並在改善(shàn)加工精度。節約材料、提(tí)高勞動生產率等(děng)方麵顯(xiǎn)示出巨大優勢。這促使等離子切割技術(shù)從手工或半自動逐步向數(shù)控方向發展,並成(chéng)為數控切割技術發展的主要方向之一。武漢嘉倍德科(kē)技認為,數控(kòng)等(děng)離子(zǐ)切割機技術是(shì)集數控技術、等離子切割技術、逆變電源技術等於一體的高新(xīn)技術,它的(de)發展建立在計算機控製、等離子弧特性研究、電(diàn)力電子等學科共同進步(bù)基礎之上。我國的數(shù)控切割技(jì)術起步於20世紀80年代,而數控等離(lí)子切割(gē)技術起步更晚。但(dàn)近年來,國內一些(xiē)高校(xiào)、科研單位(wèi)、製造廠商對數控等離子(zǐ)切割技術進行了研究,並逐步開發生產了各種規格的數控等離子切割設備(bèi),縮小了與(yǔ)國(guó)外先進技術的差距。
數控等離子切割機的等離子弧切(qiē)口表麵存在約0.25~3.80mm厚的熔化層,但切口表麵(miàn)化學成分(fèn)沒有改變。如切割含Mg5%的鋁合金時,雖有0.25mm厚的熔化層,但成分未變,也未出現有氧化物。若用(yòng)切割表麵直接進行焊接也可以得到致(zhì)密的焊(hàn)縫。切割不鏽鋼時,由於受熱區很快通過(guò)649℃的臨界溫度(dù),使碳化鉻不會沿晶界析出。因此(cǐ),用等離子(zǐ)弧切割不鏽鋼是(shì)不會影響它的(de)耐腐(fǔ)蝕性的。
數控等離子切割機是利用等離子弧貫穿材料麵達到切割效果,考慮到等(děng)離子弧的形狀及材料貫穿步驟,等離(lí)子弧往往自切口的上(shàng)部較下部(bù)切去較多的金屬,使切口端麵稍(shāo)微傾斜,上部邊緣(yuán)一般呈方形,但有時稍(shāo)呈(chéng)圓形。這裏可能會導致的問題是切割束流造(zào)成(chéng)的兩個切割麵在切口(kǒu)上緣的距離。在切口上緣熔化的情況下,緊靠熔(róng)化層下兩切割麵(miàn)的距離(lí)出現異(yì)常。
切割麵平麵度是指(zhǐ)所測部位切割麵上的最高點和最低點、按切割麵(miàn)傾角方向所作兩條平行線的間距。
一般來(lái)說,使用數控等離(lí)子切割機加工,其割縫(féng)寬度與切割材料的厚(hòu)度有(yǒu)一定的關係,但不少企業加工的情況來看,割(gē)縫寬度(dù)多有(yǒu)超出這個範圍進而嚴重影響了切割質量(liàng),以武漢嘉倍德多年研(yán)發生產經驗來看,等離子弧切割的切口寬度比氧-乙炔切割的切口寬度寬1.5~2倍,隨板厚增(zēng)加,切口寬度(dù)也(yě)增加(jiā)。對(duì)板厚在(zài)25mm以下的(de)不鏽鋼或鋁,可用小電(diàn)流等離子弧(hú)切割,切口的平直度(dù)是(shì)很高的,特別是切割厚度8mm以下的板材,可以切出(chū)小的棱角,甚至不需加工(gōng)就(jiù)可直接進行焊(hàn)接,這是大電流等離子弧切割難以得到的。這對薄板不規則曲(qǔ)線下料和切割非規則(zé)孔(kǒng)提供了方便。
可以預見,我國的(de)數控等離子(zǐ)切割機的市場需求仍將以數控等離子切割機為主。與此同時,國(guó)外廣泛應(yīng)用的大型水下等離子切割、精細等離子切割等先(xiān)進切割設備在我國的市場需求量呈逐年上升趨(qū)勢。從國外數控等離(lí)子切割行業發展的趨勢(shì)來看,智能化(huà)精密切割將成(chéng)為切割(gē)行業今後發展的方向。
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