武漢帝爾激光專注（zhù）於（yú）機關在太（tài）陽（yáng）能方麵的應用領域,為國內外客戶提供一整套太（tài）陽能晶體矽（guī）和非晶矽激光加工解決方案及相關配套設施，產品主要包括：FPC紫外激光切割機、陶瓷基板激光切割機、光纖激光（guāng）打標機、激光刻槽機、激光選擇性摻（chān）雜機、矽片（piàn）激光打孔（kǒng）機、電池片激光（guāng）絕緣機、半導體激光劃片（piàn）機、光纖激光（guāng）劃片機、激光刻（kè）膜機、激（jī）光清邊機等

 陶瓷激光切（qiē）割機

應用領域

主要應用於（yú）氧化（huà）鋁、氮化鋁（lǚ）陶瓷電路基（jī）片，矽、鍺、砷化镓 和其他半導體襯（chèn）底材料的（de）切割、劃片和鑽孔，DPC、COB基板的切（qiē）割打孔劃線，以及濺射電鍍（dù）印刷後的基板切割和分板。

特點

自動調焦，自動上下料機構（gòu）；

高精度直（zhí）線電機，定位精度（dù）±1um；

進口固態激光（guāng）器，激光品質高，聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質量（liàng）好、性能穩定等優點。

主要技（jì）術參數

切割速度（dù）：50-250mm/s

切割線寬：0.02-0.12mm

切割（gē）深度＜2mm

鑽孔孔徑：最小0.2mm

FPC紫外激光切割機

主要（yào）應用於FPC/PCB撓性電路板、軟（ruǎn）硬結合板、金屬板和芯片封裝基板的外形切割和鑽孔，設備涵蓋光纖、綠光、紫外等。

采用振（zhèn）鏡掃描和直線電機二維工作（zuò）台聯合運動，提高靈活性、精度和速度。