Vishay推出使用銀金屬焊接層無引線NTC熱敏電阻祼片，具有多（duō）種安裝選擇
2022-6-30 來源： 作者：
器件支持引線（xiàn）鍵（jiàn）合、焊接和納米銀膏繞結（jié），高度耐浸出、甲酸浸（jìn）蝕以及合成氣體
賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年6月29日 — 日（rì）前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布（bù），推出新係列無引線NTC熱敏電阻祼片---NTCC201E4，上下表麵接觸，為設計師提供多種安裝選擇。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用銀（yín）金屬焊（hàn）接層，支持鋁線鍵合，可采用真空回流（liú）焊或甲酸/合成（chéng）氣體（tǐ）回流焊、SAC或SMP焊接以及（jí）納米銀膏燒結。
日前發布的器件可在（zài）-55 C至+175 C溫度下工作，符（fú）合AEC-Q200標準（zhǔn），可用於汽車和替代能源應用的（de）溫度檢測、控製（zhì）和補（bǔ）償。最終產品包括IGBT模塊、功率MOSFET模塊、功率逆變器，適用於電動（dòng）汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）、太陽能電池板和風電機組。
NTCC201E4熱敏電阻金（jīn）屬層分為上下兩層。與上一代器件（jiàn）相比，外層具有優異耐（nài）焊接浸出性，尤（yóu）其使用溫度達+360 C的高熔點焊料時。使用預成型焊料以及H2 / N2合成（chéng）氣（qì）體時，內層耐線路板甲酸浸蝕。
熱敏（mǐn）電阻符（fú）合RoHS和Vishay綠（lǜ）色標準，無鹵素，+25 °C（R25）條件下阻值為4.7 kΩ至20 kΩ，公差低至± 1 %，beta值（B25/85）3435 K至3865 K，公差僅為± 1 %。器件最大（dà）功耗50 mW， 響應時間為3秒，采用PS氣（qì）泡帶包裝。
NTCC201E4係列熱敏電阻現可提供樣品並已實現量產，供周期為20周。
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